名稱 | 類金剛石薄膜形成裝置和形成方法 | ||
公開號 | 1178263 | 公開日 | 1998.04.08 |
主分類號 | C30B29/04 | 分類號 | C30B29/04 |
申請號 | 97117950.6 | ||
分案原申請號 | 申請日 | 1997.09.01 | |
頒證日 | 優先權 | [32]1996.8.30[33]JP[31]230550/96;[32]1996.8.30[33] | |
申請人 | 三菱電機株式會社 | 地址 | 日本東京 |
發明人 | 田直幸; 山地茂; 中谷元 | 國際申請 | |
國際公布 | 進入國家日期 | ||
專利代理機構 | 上海專利商標事務所 | 代理人 | 孫敬國 |
摘要 | 本發明的課題是獲得一種與基材密接性好、高硬高且平整性出色的高質量金剛石狀碳(DLC)薄膜。它包括:在真空槽1內保持基材3的基材基座4;調整基材3溫度的基材溫度調整機構6;與基材3相對的氣體離子源10;在基材3上加電壓的偏置手段5,上述氣體離子源10由與基材3相對設有節流孔的反應氣體導入室11;熱電子輻射手段12;熱電子引出電極13和加速電極15組成。此外,包括具有熱電子輻射手段12和向基材3加速離子的加速電極15的氣體離子源10,同時具有相對于加速電極15 |