摘要：不同的過渡層配方對激光焊接金剛石開槽鋸片的機械性能和焊接性能有著重要影響。選用新過渡層配方所制備的開槽片刀頭，內部壓力分布均勻、密度差異小。同時，新過渡層配方制備的刀頭能在低溫低壓下具有很高的硬度和三點彎曲強度，并具備良好的焊接性能。采取新的過渡層配方將有效解決激光焊接開槽片刀頭容易脫落、安全系數較低等問題，適合應用于實際生產。
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金剛石憑借其無與倫比的硬度、優異的熱導率、寬帶隙和光學透明性，在精密加工、電子器件及光學領域備受矚目。然而，其固有的脆性和有限的韌性長期制約了其在抗沖擊...
4月1日，南京瑞為新材料科技有限公司（以下簡稱“瑞為新材”）官宣完成新一輪股權融資，由中車資本主發起的中車轉型升級基金獨家投資。早在今年2月，瑞為新材就已成功完成B輪融資。此次融資...
金融研究中心04月07日訊，有投資者向沃爾德提問，關稅戰對公司在美國的業務造成的影響和損失如何？公司有何應對措施？公司回答表示，尊敬的投資者您好！公司從美國進口原材料、設備等的金額...
記者4月7日獲悉，省工業和信息化廳、省財政廳、省科學院日前聯合發布《河南省重點新材料首批次應用示范指導目錄（2025版）》（以下簡稱《目錄》），這是我省首次發布該領域指導目錄，旨在...
近年來，金剛石半導體因其卓越的熱導率、寬禁帶、高電子遷移率等優異特性，成為新一代高功率電子器件和射頻器件的重要材料。隨著功率電子、5G通信、先進雷達系統...
近日，日本Orbray株式會社在金剛石襯底領域取得了重大技術突破，成功研制出全球最大尺寸的電子產品用金剛石基板，其規格達到了20mmx20mm。這一進展在一定程度上推動了金剛石材料...
金融界2025年4月5日消息，國家知識產權局信息顯示，中材人工晶體研究院（山東）有限公司申請一項名為“一種低溫制備具有生物相容性金剛石復合材料制備方法”的專利，公開號CN11975...
金融界2025年4月4日消息，國家知識產權局信息顯示，先材（深圳）半導體科技有限公司申請一項名為“金剛石基板及其加工方法、金剛石負載及其制備方法”的專利，公開號CN11974867...
4月1日，南京瑞為新材料科技有限公司（以下簡稱“瑞為新材”）官宣于近期完成新一輪股權融資，由中車資本主發起的中車轉型升級基金獨家投資。瑞為新材成立于20...
當手機發燙、芯片過熱成為制約電子設備性能的“攔路虎”，一種源自珠寶柜的材料——金剛石，正以顛覆性姿態闖入半導體散熱領域。從實驗室的超高導熱薄膜到華為、英偉達的前沿布局，一場由金剛石...
2月7日，中國超硬材料網總經理石超一行走進鄭州沃德超硬材料有...
10月28日，中國超硬材料網總經理石超、顧問呂華偉、南陽富櫳...
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