金融界2025年4月4日消息，國家知識產權局信息顯示，先材（深圳）半導體科技有限公司申請一項名為“金剛石基板及其加工方法、金剛石負載及其制備方法”的專利，公開號CN 119748672 A，申請日期為2024年12月。

       專利摘要顯示，本申請涉及一種金剛石基板及其加工方法、金剛石負載及其制造方法，其中，金剛石基板的加工方法包括：提供具有相對的第一面和第二面的金剛石片；采用激光切割方法在金剛石片上開設預定義形狀的通槽，通槽從第一面至第二面貫通金剛石片，得到開槽基板；采用金剛砂打磨工具，探入通槽內，使金剛砂打磨工具的至少一個打磨面與通槽側壁緊密接觸，以對通槽的側壁進行打磨，得到金剛石基板。本申請可實現高效將金剛石通槽側壁內附著的石墨熔渣去除，工藝簡便，使用簡單、成本低、容易普及，進而可以有效提高金剛石側面膜層附著力，提升后端產品(例如金剛石負載)的穩定性；且生產不受環評限制，普及性高，具有很好的經濟價值和推廣價值。

       天眼查資料顯示，先材（深圳）半導體科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以從事研究和試驗發展為主的企業。企業注冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，先材（深圳）半導體科技有限公司專利信息10條，此外企業還擁有行政許可6個。