4月1日，南京瑞為新材料科技有限公司（以下簡稱“瑞為新材”）官宣于近期完成新一輪股權融資，由中車資本主發(fā)起的中車轉型升級基金獨家投資。

       瑞為新材成立于2021年12月24日，新一代金剛石/金屬新型芯片散熱材料產業(yè)化的探索者和創(chuàng)新者。

來源：瑞為新材官網

       公司作為一家新型芯片級散熱材料及熱管理解決方案提供商，研發(fā)生產高功率核心芯片熱沉、散熱冷板、熱管理系統(tǒng)等，致力于成為核心芯片高端散熱材料的引領者，填補該類產品的國產化空白。目前，公司已能實現高導熱金剛石銅/金剛石鋁熱沉的低成本量產，相關產品已得到市場權威認證。

       芯片熱沉屬于材料行業(yè)，是電子芯片、通信等高科技技術的基礎和載體，金剛石/金屬復合材料是第三代半導體芯片的最新散熱熱沉，瑞為新材掌握金剛石/金屬復合材料芯片熱沉產業(yè)化核心技術，產品具備高導熱、低膨脹系數等多維度的優(yōu)良性能，公司產品的發(fā)展，彌補了我國在金剛石/金屬高導熱芯片熱沉制造技術上的空白，打破國外對于高導熱芯片制造的技術封鎖，解決了芯片散熱“卡脖子”難題，降低芯片制造成本，縮短我國新一代核心芯片的研制周期，有效提高芯片的使用壽命及應用場景。

       中車轉型升級基金表示，本次投資將加速中車轉型升級基金在新材料領域布局和拓展，促進中國高端裝備、清潔能源裝備、功率半導體關鍵技術突破，助力相關領域產業(yè)發(fā)展及國產替代。

       瑞為新材創(chuàng)始人、董事長王長瑞表示，未來，瑞為新材將突破傳統(tǒng)材料供應商的定位，矢志成為散熱解決方案的行業(yè)標桿——通過融合尖端材料科學、熱力學創(chuàng)新、精密智造工藝及定制化服務體系，構建從材料研發(fā)到場景化應用的全鏈路能力，以高可靠性、高適配性的熱管理方案，直面電子產業(yè)散熱挑戰(zhàn)，為全球客戶提供兼具創(chuàng)新性與可持續(xù)性的解題思路，引領行業(yè)向更高效、更智能的方向躍升。

       2024年11月，瑞為新材宣布完成數千萬元的融資，由毅達資本領投，南京市創(chuàng)新投資集團跟投，資金將用于金剛石系銅/鋁系列熱沉產線擴廠。

       今年2月17日，瑞為新材官宣于近日完成A十十十股權融資，投資方為君聯資本。

       據悉，瑞為新材是南京航空航天大學科技成果轉化的代表性項目。瑞為新材創(chuàng)始人、南京航空航天大學教授王長瑞博士在電子系統(tǒng)熱管理和金剛石、金屬復合材料領域擁有十余年的科研與產業(yè)經驗積累，在該公司成立后短時間內組建起一支國內少有的具有豐富產業(yè)化經驗的復合型研發(fā)、生產、銷售團隊。