名稱 | 一種電鍍弱包鑲金剛石鉆頭及其制作工藝 | ||
公開號 | 1317601 | 公開日 | 2001.10.17 |
主分類號 | C25D15/00 | 分類號 | C25D15/00;B23P5/00 |
申請號 | 01106987.2 | ||
分案原申請號 | 申請日 | 2001.04.04 | |
頒證日 | 優先權 | ||
申請人 | 張紹和;楊凱華 | 地址 | 412000湖南省株洲市天元區長江北路70號專利局杜曉鴻轉 |
發明人 | 張紹和;楊凱華 | 國際申請 | |
國際公布 | 進入國家日期 | ||
專利代理機構 | 代理人 | ||
摘要 | 本發明涉及一種電鍍弱包鑲金剛石鉆頭或工具及其制作工藝。所用的金剛石為JR4型、粒度為60/70-80/100目,設計的金剛石體積濃度為14%-22%;制作工藝為金剛石選料、金剛石顆粒化處理、電鍍液配制、基體鍍前處理、電鍍過程和鍍后處理六道工序。適于極堅硬地層的鉆進,工作效率高,使用壽命長 |