近日，武漢市科創局公示了《2024年度第一批科技成果轉化項目擬立項項目》，來自武漢市匯達材料科技有限公司的“芯片制造化學機械拋光電鍍金剛石修整盤技術研發及成果轉化”項目入選，擬支持金額為300萬元。

       據了解，此批擬立項的科技成果轉化項目，聚焦武漢市重點產業及未來產業發展需求，支持科技企業、高校院所重點領域技術攻關形成的科技成果，進行后續試驗、開發、應用、推廣，并投入市場應用和產業化，加快形成新質生產力。

       武漢匯達材料的“芯片制造化學機械拋光電鍍金剛石修整盤技術研發及成果轉化”項目，由中國地質大學（武漢）科技成果就地轉移轉化到企業。項目通過完善金剛石姿態調控、鉆石表面微處理等工藝、技術，完成國產CMP用電鍍金剛石修整盤的技術研發和成果轉化，打破國外壟斷。

       資料顯示，武漢市匯達材料科技有限公司成立于2020年12月，坐落于武漢經濟技術開發區。由鼎龍投資公司(湖北鼎龍)和武漢萬邦激光金剛石工具股份有限公司(武漢萬邦)共同成立。公司的主營業務專注于半導體行業應用的精密金剛石工具的研發和制造。CPM用鉆石修整盤是公司第一個投產的產品。