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科學(xué)家開發(fā)出石墨烯-硅光電混合芯片

據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)7月16日(北京時(shí)間)報(bào)道,美國哥倫比亞大學(xué)一項(xiàng)新研究證明石墨烯具有卓越的非線性光學(xué)性能,并據(jù)此開發(fā)出一種石墨烯-硅光電混合芯片。這種硅與石墨烯的結(jié)合,...

日期 2012-07-17   
“神奇材料”石墨烯 可廣泛應(yīng)用在新型芯片中

“神奇材料”石墨烯 可廣泛應(yīng)用在新型芯片

[導(dǎo)讀]研究發(fā)現(xiàn),密封在氮化硼內(nèi)的石墨烯雖薄且輕,但卻有著強(qiáng)大的承載力,甚至能夠承載一頭大象的重量,除此之外還具...

日期 2011-10-12   

金剛石膜上的薄層硅結(jié)構(gòu)芯片材料及其制備方法

名稱金剛石膜上的薄層硅結(jié)構(gòu)芯片材料及其制備方法公開號(hào)1132408公開日1996.10.02主分類號(hào)H01L21/0

日期 2010-12-10   

含金剛石膜的SOI集成電路芯片材料及其制作工藝

名稱含金剛石膜的SOI集成電路芯片材料及其制作工藝公開號(hào)1109518公開日1995.10.04主分類號(hào)C30B25

日期 2010-12-10   

美高校制成100mm石墨烯晶圓 THz芯片曙光

由于硅芯片的物理限制,近年來有關(guān)摩爾定律即將走到盡頭的說法不斷涌現(xiàn)。可替代硅制造下一代處理器芯片的材料有不少,石墨烯就是其中的一種。美國賓夕法尼亞州立大學(xué)日前宣布,他們...

日期 2010-02-10   

芯片技術(shù)走向商用化

碳-所有有機(jī)化合物的基本元素-有望代替硅成為未來半導(dǎo)體的可選材料。據(jù)研究人員介紹,基于元素周期表硅元素正上方元素的各種結(jié)構(gòu)在熱性能、頻率范圍甚至超導(dǎo)電特性方面都要超過硅...

日期 2009-07-30   

德科學(xué)家研制金剛石芯片

德國巴伐利亞州奧格斯堡大學(xué)的科學(xué)家最近開始研制可用在電腦中的金剛石芯片。從理論上講,金剛石芯片可比硅芯片功率更強(qiáng)、更加耐抗,即使在高溫情況下也可以保持其半導(dǎo)體能力。但在...

日期 2005-07-08   
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2023年9月20日,時(shí)隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會(huì)在鄭州國際會(huì)展中心隆重開幕。本次展覽會(huì)由中國機(jī)械工業(yè)集團(tuán)有限公司、國機(jī)精工股份有限公司、中國機(jī)械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動(dòng)中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展,加強(qiáng)國內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。

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