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先材半導體申請金剛石基板相關專利,可有效提高金剛石側面膜層附著力

金融界2025年4月4日消息,國家知識產權局信息顯示,先材(深圳)半導體科技有限公司申請一項名為“金剛石基板及其加工方法、金剛石負載及其制備方法”的專利,公開號CN11...

日期 1天前   
日本研發出全球最大尺寸金剛石基板:計劃2026年實現產品化

日本研發出全球最大尺寸金剛石基板:計劃2026年實現產品化

快科技3月31日消息,據報道,日本精密零部件制造商Orbray取得技術突破,成功研制出全球最大尺寸的電子產品用金...

日期 2025-03-31   
日本 Orbray 開發出20mm×20mm金剛石單晶基板

日本 Orbray 開發出20mm×20mm金剛石單晶基板

根據Orbray官網的消息稱,Orbray開發出了世界上最大的自立單晶(111)金剛石襯底的生產技術,尺寸為20...

日期 2025-03-05   
日本EDP成功開發大尺寸高硼濃度金剛石基板,滿足高功率設備需求

日本EDP成功開發大尺寸高硼濃度金剛石基板,滿足高功率設備需求

9月26日,日本產業技術綜合研究所(產總研)旗下的EDP公司宣布,公司已成功開發出一種高濃度硼的大尺寸金剛石襯底...

日期 2024-10-08   

江蘇富樂華半導體科技取得一種金剛石激光熱沉基板制備方法專利,可顯著提高激光器的散熱效果

金融界2024年9月8日消息,天眼查知識產權信息顯示,江蘇富樂華半導體科技股份有限公司取得一項名為“一種金剛石激光熱沉基板制備方法“,授權公告號CN118291936B...

日期 2024-09-10   

金剛石基板上的GaN晶體管,散熱性能提高2.3倍

金剛石基板上的GaN晶體管,散熱性能提高2.3倍
金剛石基板上的GaN晶體管,散熱性能提高2.3倍
金剛石基板上的GaN晶體管,散熱性能提高2.3倍

氮化鎵(GaN)晶體管在工作過程中產生的熱量和由此引起的溫升會導致性能下降并縮短器件的壽命,因此亟需開發有效的散熱方法。金剛石具有極高的導熱率,有望作為半導體元件的散熱...

日期 2023-12-21   
金剛石在新型電子封裝基板中的應用

金剛石在新型電子封裝基板中的應用

現代微電子技術發展迅速,電子系統及設備向大規模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向發展。電子系統集成度的提高將...

日期 2023-02-24   
為5G時刻準備著:超薄基板玻璃生產線投產

為5G時刻準備著:超薄基板玻璃生產線投產

目前,隨著包括5G在內信息技術的發展,智能手機、平板電腦等市場對超薄電子玻璃的需求量持續增長。但歸根結底,5G的...

日期 2019-06-18   

比亞迪、藍思科技、伯恩光學、星星科技數百億3D玻璃投資背后的基板巨頭博弈

比亞迪、藍思科技、伯恩光學、星星科技數百億3D玻璃投資背后的基板巨頭博弈
比亞迪、藍思科技、伯恩光學、星星科技數百億3D玻璃投資背后的基板巨頭博弈
比亞迪、藍思科技、伯恩光學、星星科技數百億3D玻璃投資背后的基板巨頭博弈

盡管智能手機行業在2017年依舊保持了微弱增長,智能手機材質工藝的更新換代卻更加頻繁,甚至呈加速之勢。全面屏、3D玻璃、陶瓷等引發的“蝴蝶效應”在智能手機市場正醞釀成風...

日期 2018-02-25   
一種玻璃基板研磨時磨輪槽清洗裝置

一種玻璃基板研磨時磨輪槽清洗裝置

申請號:201620801265.6申請人:陜西彩虹電子玻璃有限公司發明人:杜軍雷榮王鑫摘要:本實用新型公開了一...

日期 2017-03-31   
脆性材料基板中傾斜裂紋的形成方法和基板斷開方法

脆性材料基板中傾斜裂紋的形成方法和基板斷開方法

申請號:201610556619.X申請人:三星鉆石工業股份有限公司發明人:巖坪佑磨曾山浩摘要:本發明提供脆性材...

日期 2017-03-22   

一種金剛石/陶瓷復合基板材料及其制備方法

申請號:201610608062.X申請人:天津大學發明人:李志宏王津松朱玉梅摘要:本發明公開了一種金剛石/陶瓷復合基板材料及其制備方法,其原料組分及質量百分比含量為:...

日期 2017-01-12   
專利:一種金剛石砂輪的基板裝置

專利:一種金剛石砂輪的基板裝置

申請號:201620350666.4申請人:成都銳力鋒工具有限公司發明人:李澤偉摘要:本實用新型公開了一種金剛石...

日期 2016-11-16   
包括金剛石層以及金剛石和碳化硅以及任選的硅的復合層的基板

包括金剛石層以及金剛石和碳化硅以及任選的硅的復合層的基板

申請號:201580005770.8申請人:II-VI有限公司發明人:W-Q·許埃爾金&middo...

日期 2016-11-07   

一種稀土摻雜陶瓷基金剛石基板材料及其制備方法

申請號:201610261014.8申請人:天津大學發明人:李志宏李鍥朱玉梅摘要:本發明公開了一種稀土摻雜陶瓷基金剛石基板材料,其原料組分及質量百分比含量為:金剛石粉末...

日期 2016-10-20   
金剛石基板及金剛石基板的制造方法

金剛石基板及金剛石基板的制造方法

申請號:201580002536.X申請人:并木精密寶石株式會社發明人:會田英雄小山浩司池尻憲次郎金圣祐摘要:本...

日期 2016-07-06   

研磨組合物和使用該研磨組合物的基板的研磨方法

申請號:201510152020.5申請人:昭和電工株式會社發明人:藤本廣志黑巖美鈴摘要:提供針對藍寶石基板之類的高硬度和高脆性材料能夠提高研磨速率的研磨組合物、和使用...

日期 2015-10-19   
康寧在渝建玻璃基板生產基地

康寧在渝建玻璃基板生產基地

記者23日從兩江新區獲悉,美國康寧公司在渝投資的8.5代LCD玻璃基板后段加工工廠正式落戶兩江新區水土工業開發區...

日期 2015-07-31   

LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程

在LED制程中,藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰,但是考慮到成本與良率,藍寶石在近兩年內仍然具有優勢,可以預見接下來藍寶石基板的發展方向是大尺寸與圖案化(P...

日期 2015-06-30   

探訪全球最大藍寶石基板廠基地 直擊生產全過程

探訪全球最大藍寶石基板廠基地 直擊生產全過程
探訪全球最大藍寶石基板廠基地 直擊生產全過程
探訪全球最大藍寶石基板廠基地 直擊生產全過程

全球蘋果迷引頸期盼的iPhone6新機今年將上市,其中最令果迷期待的一亮點,即是iPhone6可望采用藍寶石材料作為其手機面蓋,藍寶石材料也可望由過去應用在少量的航太、...

日期 2014-08-07   
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第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

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2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展,加強國內外企業的交流與合作。

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