根據 Orbray 官網的消息稱，Orbray 開發出了世界上最大的自立單晶（111）金剛石襯底的生產技術，尺寸為 20mm × 20mm。這一成果標志著公司在推進基于金剛石的量子器件和功率器件方面邁出了重要一步。

       Orbray公司的目標是到 2026 年實現大型（111）金剛石襯底的商業化，同時還在積極開發 n 型自立金剛石襯底，這是金剛石半導體器件成為主流的關鍵組成部分。

       金剛石半導體因其卓越的性能而被廣泛應用。近年來，為滿足日益增長的行業需求，在增大金剛石襯底尺寸和提高其質量方面取得了重大進展。高質量 (111) 金剛石襯底在開發含有氮空位（NV）中心的金剛石量子器件方面引起了特別的興趣。此外，(111) 金剛石襯底不僅被認為是量子應用的關鍵，也是實現高性能 n 型 金剛石器件（包括金剛石功率器件）的關鍵。然而，制造大型（111）金剛石襯底十分困難，而且成功率有限。迄今為止，只能獲得約 3 毫米見方的小尺寸 (111) 金剛石晶體。此外，這些晶體容易出現被稱為孿晶的缺陷，給生產大直徑單晶金剛石襯底帶來了巨大挑戰。
       在 2021 年 9 月 9 日的新聞稿中，Orbray公司宣布利用其專有的 Step-Flow 生長法成功開發出了高質量、直徑為 2 英寸的 (100) 自立式金剛石襯底（產品名稱：KENZAN Diamond?）。在這一金剛石晶體生長技術的基礎上，公司利用專門設計的藍寶石襯底，推進了 (111) 單晶金剛石自立襯底的開發。

       這項工作最終成功合成了 20 毫米見方、無孿生缺陷的 (111) 單晶金剛石自立基底。Orbray計劃在 2026 年之前將這項技術商業化。這一進步有望推動金剛石半導體器件的發展。