迪思科科技（中國）有限公司，是一家日企獨資的子公司，自1937年創業以來，迪思科持續開發用以解決客戶課題的具體方式，目前加工工具種類達數萬種。經營范圍為：以半導體，集成電路為主的高科技產品的來料加工、區內以半導體制造設備和精密機械、零部件、消耗品電子原器件，半導體為主的倉儲業務及相關技術咨詢、服務。
       據迪思科營業本部推進部經理洪軍先生介紹，迪思科的事業由四個領域所組成：分別是精密加工工具、精密加工設備、應用技術、售后服務。
       除品質和生產效率外，要求節約空間、環保等，客戶對設備的期望。為了能夠細致周到地滿足客戶各種需求，迪思科大部分設備是在標準規格上進行用戶訂制化的產品。
       迪思科將加工課題的解決方案，亦即最佳加工結果作為商品，而將加工工具及設備作業實現的手段。作為實際實現這一想法的平臺，在總公司研發中心配備了70多間驗證實驗室，在日本國內外各個據點亦配備了應用實驗室，進行無償試切。
       迪思科憑借著高度的切，削，磨技術占有世界最高份額的半導體設備生產廠家，每年增長率為10%，迪思科并不把營業額，市場占有率及規模擴大視為成長。對迪思科來說，成長一是指迪思科的社會使命，之實現程度得以提升，能夠為社會做出更大的貢獻，二是指客戶、員工、供應商、股東等所有利益關系人的價值交換能更為充實，提高相互滿意度。
       洪軍先生表示，迪思科精湛的切、削、磨技術是迪思科的事業主題。這表示迪思科所開發的事業不會脫離“切割、研磨、拋光”這三個技術領域。通過上述事業主題，使日新月異不斷進步的科學技術最終得以落實到人類富足和舒適的生活上，并以此作為公司的社會使命。