名稱 | 硅襯底上適于鍵合技術的金剛石膜制備工藝 | ||
公開號 | 1272557 | 公開日 | 2000.11.08 |
主分類號 | C23C16/27 | 分類號 | C23C16/27;C23C16/02;C23C16/511;C23C16/513 |
申請號 | 99127573.X | ||
分案原申請號 | 申請日 | 1999.12.30 | |
頒證日 | 優先權 | ||
申請人 | 吉林大學 | 地址 | 130012吉林省長春市朝陽區前衛路10號 |
發明人 | 顧長志; 金曾孫 | 國際申請 | |
國際公布 | 進入國家日期 | ||
專利代理機構 | 吉林大學專利事務所 | 代理人 | |
摘要 | 本發明的硅襯底上適于鍵合技術的金剛石膜的制備工藝,包括前處理—形成等離子體球—調整壓力—生長金剛石膜—后處理的過程。將硅片表面在金剛石納米粉溶液中磨研;之后在H#-[2]氣氛中啟動微波形成等離子體球;再按順序調整CH#-[4]與H#-[2]比例、微波功率、氣壓和溫度;最后在低氣壓下生長金剛石膜;后處理是在硅襯底上加負偏壓,保溫再緩慢降溫。經上述過程制得的金剛石膜大面積均勻、品質好、消除了內應力,完全適合于硅片鍵合技術要求。 |