單晶硅上大面積(100)取向的金剛石膜的生長方法
關(guān)鍵詞 單晶硅 , 取向 , 金剛石膜 , 生長方法 |2010-12-10 00:00:00|行業(yè)專利|來源 中國超硬材料網(wǎng)
摘要 名稱單晶硅上大面積(100)取向的金剛石膜的生長方法公開號1132267公開日1996.10.02主分類號C23C1
名稱 |
單晶硅上大面積(100)取向的金剛石膜的生長方法 |
公開號 |
1132267 |
公開日 |
1996.10.02 |
主分類號 |
C23C16/26 |
分類號 |
C23C16/26 |
申請?zhí)?/strong> |
95119376.7 |
分案原申請?zhí)?/strong> |
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申請日 |
1995.12.12 |
頒證日 |
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優(yōu)先權(quán) |
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申請人 |
吉林大學(xué) |
地址 |
130023吉林省長春市解放大路123號 |
發(fā)明人 |
顧長志; 金曾孫 |
國際申請 |
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國際公布 |
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進入國家日期 |
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專利代理機構(gòu) |
吉林大學(xué)專利事務(wù)所 |
代理人 |
王恩遠(yuǎn) |
摘要 |
在單晶硅上大面積(100)取向金剛石膜的生長方法,是將單晶硅襯底在金剛石粉中研磨產(chǎn)生劃痕,以H#-[2]、CH#-[4]、CO為反應(yīng)氣體,采用微波制膜技術(shù),控制系統(tǒng)壓力30~45torr范圍,嚴(yán)格控制襯底溫度在870~890℃范圍,并使襯底以0.2~1轉(zhuǎn)/分的轉(zhuǎn)速勻速轉(zhuǎn)動,可制備大面積均勻生長的(100)取向的金剛石膜。本發(fā)明具有工藝簡單、設(shè)備少、對襯底的解理面要求寬松、生長速度快,生長面積大等特點,適于生產(chǎn)。 |
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