摘要 名稱制造晶片用的碳化硅舟的切割制造方法公開號1375383公開日2002.10.23主分類號B26F3/12&nbs
名稱 | 制造晶片用的碳化硅舟的切割制造方法 | ||
公開號 | 1375383 | 公開日 | 2002.10.23 |
主分類號 | B26F3/12 | 分類號 | B26F3/12;C01B31/36 |
申請號 | 02111506.0 | ||
分案原申請號 | 申請日 | 2002.04.25 | |
頒證日 | 優先權 | ||
申請人 | 張彩根 | 地址 | 313009浙江省湖州市南潯開發區南潯大橋北堍 |
發明人 | 張彩根 | 國際申請 | |
國際公布 | 進入國家日期 | ||
專利代理機構 | 寧波誠源專利事務所有限公司 | 代理人 | 張剛 |
摘要 | 本發明是一種制造晶片用的碳化硅舟的切割制造方法,其特征是本發明采用的是線切割的加工方法,其工藝流程包含有(1)從碳化硅管上切割取坯料、 (2)對坯料進行成形切割、梳出梳縫、(3)對初成品進行多道清洗,所用的清洗液有洗潔凈、三氯乙烯、硫酸和雙氧水,氫氟酸和純水等、(4)清洗完后進行退火熱處理、(5)然后再清洗、(6)接著是采用氫氧火焰(H#-[2]O#-[2])對初成品進行拋光的工序、 (7)為了消除拋光時產生的應力再進行退火熱處理、(8)接著再進行清洗、(9)對初成品進行投影檢測獲合格品。本發明的優點是:設備投資小、制造成本低、是高科技產品卻可使用低成本、勞動密集型的作業方式來生產。 |