8月12日，記者從燕山大學獲悉，田永君院士團隊再次在超硬材料領域取得突破，最新研制的AM-III是迄今為止報道的最強和最硬的無定形碳材料。

       近日，田永君院士團隊通過在高壓高溫下壓縮富勒烯C60獲得了具有高sp3鍵比例的無定形碳材料（AM-III），綜合力學測試表明，合成的AM-III可以劃傷金剛石晶體，其強度接近金剛石。光致發光和吸收光譜的分析表明，AM-III是半導體，帶隙范圍為1.5-2.2eV，與廣泛使用的非晶硅相當，是迄今為止報道的最強和最硬的無定形碳材料。這項研究成果發表在國內頂級期刊《National Science Review》上。

       此外，生產的AM碳材料還表現出出色的機械和電子性能，未來有望用于需要超高強度和耐磨性的光伏應用。