隨著社會的發展和科技的進步，突破現有超硬材料的局限，尋找高性能的新型超硬材料已成為一種必然的趨勢。編輯部匯總了近期發表在我們雜志上的新型超硬材料的相關文章，推送給廣大讀者。
       1、大尺寸純相多晶金剛石
       現代機械加工技術的飛速發展，對加工工具的強度、精度和壽命提出了更高的要求。雖然單晶金剛石及其制品以優異的性能在現代制造業中發揮了重要的作用，但單晶金剛石各向異性、易沿(111)晶面解理的特點，導致單晶金剛石工具的斷裂韌性不足。而納米多晶金剛石(nanopolycrystalline diamond,NPD)的硬度高于單晶金剛石且宏觀表現為各向同性，被視為新一代超硬材料。
       王海闊等探索了在超高壓高溫條件下采用直接轉化法合成大尺寸多晶金剛石的技術，解決了合成NPD破碎問題,進而開發出大尺寸納米多晶金剛石的合成工藝。納米多晶金剛石以硬度更高且各向同性的優異性能，在機械加工領域表現出非常廣闊的應用前景。依托相關技術更大尺寸的NPD將很快面世，NPD的應用領域拓展和對納米多晶金剛石的加工將成為研究的熱點。
       王海闊，張相法，位星,等.直接轉化法合成大尺寸純相多晶金剛石 [J]. 金剛石與磨料磨具工程，2018，38(1): 1-6.
WANG Haikuo，ZHANG Xiangfa，WEI Xing，et al. Synthesizing bulk polycrystalline diamond by method of direct phase transition [J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2018, 38(1): 1-6.
       2、新型無黏結劑納米金剛石聚晶
       傳統多晶金剛石聚晶（polycrystalline diamond，PCD）已在機械加工和礦物勘探等領域廣泛應用，但其所使用的結合劑或燒結助劑嚴重弱化PCD性能，限制其應用。新型無黏結劑納米金剛石聚晶（nano polycrystalline diamond，NPD）具有細小的晶粒尺寸和高強度的金剛石晶粒界面，其性能已全面超越傳統的PCD和金剛石單晶，在硬質材料高精加工等領域有巨大的優勢和廣闊的前景。
       唐虎等介紹了使用不同的碳前驅物在高溫高壓下制備NPD的方法和技術，其中重點介紹了石墨和碳納米蔥(carbononions)在高溫高壓下直接轉變成NPD的技術，為進一步研究及應用提供了參考。

       唐虎,王明智,康寧,等.納米金剛石聚晶的合成與性能綜述[J]. 金剛石與磨料磨具工程, 2018, 38(1):7-15,27.

TANG Hu, WANG Mingzhi,  KANG Ning, et al. Synthesis and performance of nano-polycrystalline diamond [J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2018, 38(1): 7-15, 27.

       3、新型金剛石復合材料PCBN–dia 
       傳統金剛石復合材料在切削、研磨堅硬天然材料或人工建筑材料以及鉆進深孔堅硬地層過程中，常出現金剛石復合材料的胎體部分磨耗過快而導致金剛石脫落的現象，使工具失效、使用效率降低。為提高堅硬材料加工效率和深孔堅硬地層的鉆進效率,研制一種高性能的胎體材料勢在必行。
       劉寶昌等以立方氮化硼為基體，金剛石為填充料，添加適量的黏結劑，在一定條件下制備出一種新型金剛石復合材料PCBN–dia。而 PCBN–dia復合材料具有較高的耐磨性，使金剛石不會過早脫落而導致工具失效，延長了其使用壽命。
劉寶昌，曹鑫，孟慶南，等.PCBN基體孕鑲金剛石復合材料的制備與性能研究[J].金剛石與磨料磨具工程，2018， 38(5):21-27.
LIU Baochang,  CAO Xin, MENG Qingnan, et al. Preparation and  property study on PCBN carcass implanted diamond composites [J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2018, 38(5): 21-27.
       4、硼及其協同摻雜金剛石材料

       金剛石半導體擁有寬的電勢窗口、低的背景電流和良好的吸附特性等，但用高溫高壓法生產的金剛石半導體材料成本高、周期長、工藝過程難控制，且在尺寸上難以有較大突破,使得金剛石半導體的優良性能很難在切削刀具、電子及應用化學等領域廣泛應用。 
       王志偉等介紹了硼及其協同摻雜金剛石塊體材料的研究現狀，綜述了摻雜對金剛石的形貌、結構及性能的影響，闡明了制備過程中影響摻雜金剛石質量的因素，展望了硼及其協同摻雜金剛石塊體材料的應用前景。
       并且研究了硼及其協同摻雜金剛石薄膜的制備方法、結構特點以及微觀形貌。研究表明：硼及其協同摻雜金剛石薄膜彌補了高溫高壓法制備的相應材料尺寸限制，突破了n型半導體研究的瓶頸，可實現多種表面的功能化修飾，構建出多種特殊形貌的薄膜等，而應用在電學、光學、熱學等諸多領域。
       王志偉，鄒芹，李艷國, 等. 硼及其協同摻雜金剛石塊體的研究進展 [J]. 金剛石與磨料磨具工程， 2019， 39（6）：99-106.
WANG Zhiwei,  ZOU Qin, LI Yanguo， et al. Development of boron and its synergistic doped diamond blocks [J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2019, 39(6): 99-106.王志偉，鄒芹，李艷國, 等. 硼及其協同摻雜金剛石薄膜的研究 [J]. 金剛石與磨料磨具工程, 2019, 39(4): 1-8.WANG Zhiwei, ZOU Qin, LI Yanguo, et al. Study on boron and its co-doped diamond films [J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2019, 39(4): 1-8.