未來全球IC晶圓代工廠產能與硅片需求預測
　　根據IC Insights的預測，預計未來幾年IC制造廠的晶圓產能將保持較為快速的增長，到2018年和2020年分別達到1942萬片和2130萬片（以8寸200mm硅片折算），相當于12寸晶圓863和947萬片，2015－2020年的復合年均增速為5.4％。 　　截至2015年底，12寸（300mm）晶圓占據全球晶圓產能的63.1％，預測到2020年該比例將增加至68％；至于8寸晶圓在全球晶圓產能中占據的比例，將由2015年的28.3％，在2020年降低至25.3％，不過8寸（200mm）晶圓產能在未來幾年仍將繼續成長；而6寸（150mm）晶圓產能在預測期間的成長表現相對較平坦。 　　根據SEMI 的統計數據，過去三年全球晶圓出貨量快速增加，從2013年的88.52億平方英寸增長到2015年的102.69億平方英寸，2013－2015年復合年均增速7.7％。預計未來在大陸和臺灣的持續投資下，預料晶圓代工產能將穩定增長，而臺灣更穩坐全球擁有最大晶圓代工產能的地區。
　　臺灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中 12 寸的產能占全球晶圓代工產能比重 55％以上， 臺積電與聯電是臺灣晶圓代工產能的兩大推手。臺積電竹科 12 寸廠 Fab 12 第 7期、中科 12 寸廠 Fab 15 第 5 及第 6 期正積極準備迎接 10nm 以下制程產能。聯電則持續擴充 28nm 產能，南科 12 寸廠 Fab 12A 廠第 5 期也準備投入 14nm 制程。
　　中國大陸將是成長最快的市場， 根據 IBS 的統計， 2015 年中國大陸晶圓代工市場規模為 69 億美元，到 2020 年將達到 154 億美元，復合年均增速為 17．42％， 在全球晶圓代工的份額將從 2015 年的 9．3％增長至 2020 年的 19．2％。 　　中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際目前正致力提升北京 12 寸廠 Fab B1 廠和上海 12寸廠 Fab 8 廠等既有廠房的產能，同時該公司也正在提升新成立的北京 12 寸廠 Fab B2廠與深圳 8 寸廠 Fab 15 廠產能。 中芯的擴充計劃同時包含了先進的 28nm 及 40nm 產能，以及技術成熟的 8 寸晶圓制程； 其他擴大產能的業者還包括武漢新芯，旗下 A 廠產能將持續投入 NOR Flash 代工業務；上海華力也即將成立第二座晶圓廠，預計 2017年動工， 2018 下半年起可望開始投注產能。
　　隨著半導體先進工藝制程的發展，28nm 制程已經在 2013－2015年占據最大的份額，預計未來 28nm 仍然是主流，同時自 2017 年開始，更加先進的 16／14nm 和 10／7nm 將快速增長。先進的工藝必須有高純度、高質量的大硅片為基礎。
　　在具體的行業應用方面，根據 IHS 在 2016 年 12 月的報告，預計從 2015 年到 2019年，計算（包括 PC 電腦、 SSD 存儲和平板電腦， 300mm 硅片為主）、 工業（200mm硅片為主）、汽車領域（300mm 與 200mm 比例接近）的硅片需求將分別實現 5％、 9％、6％的復合年均增速，而手機領域（300mm 硅片為主） 由于出貨量的放緩將維持現有需求， 但是 12 寸（300mm） 的占比會繼續增加。 　　整體來說， 300mm 晶圓需求仍將快速增長， 全球運作中的 12 寸晶圓廠數量預計到 2020 年將持續增加。 大多數 12 寸廠將繼續僅限于生產大量、商品類型的元件，例如 DRAM 與快閃存儲、影像感測器、電源管理元件，還有 IC 尺寸較大、復雜的邏輯與微處理器；而有的晶圓代工廠會結合不同來源的訂單來填滿 12 寸晶圓廠的產能。

　　目前全球半導體硅片產能
　　我們前文已經分析， 2011 年到 2013 年，由于 300 毫米大硅片的普及， 造成硅片單位面積的制造成本下降，同時加上硅片企業擴能競爭激烈， 2013 年全球硅片的市場規模只有 75 億美金，連續兩年下降。 2014 年受汽車電子及智能終端的需求帶動， 12寸大硅片價格止跌反彈，全球硅片市場規模緩慢復蘇。
　　但是， 硅片產業近年來仍是虧多賺少，各大硅片廠都無力進行擴產的動作，所以全球硅片的產量增長緩慢。 如果從 2009 年的低點計算，到 2015 年為止， 全球半導體硅片銷售額增長了 23．89％， 復合年均增速為 3．63％， 與此同時全球半導體硅片產量增長了 58．82％，復合增速為 8．02％， 產量增速超過銷售額增速，也證明了硅片產業相比于整個半導體產業而言更加艱難。
　　如果將市場規模（銷售額） 與產量做比值，可以定義為半導體硅片的平均價格，可以看到自 2013 年以來， 維持在 0．77 美元／平方英寸左右，相比于 2008 年的 1．46 美元／平方英寸大幅縮減。 　　從供給端來看， 盡管硅片的需求開始復蘇，但是產能并沒有太大的變化。 根據 SEMI的數據，截止 2015 年底， 全球 300mm 硅片的產能為 510 萬片／月。而根據 SUMCO的數據， 2016 下半年全球 300mm 硅片的需求已經達到 520 萬片／月。 在現有硅片廠沒有大規模擴產計劃的前提下，現有的硅片產能無法滿足硅晶圓的需求。
　　預計 2017 年和 2018 年全球 300mm 硅片的需求分別為 550 萬片／月和 570 萬片／月。 與此同時全球硅片的產能增速，根據 SEMI 的預測，未來三年的復合增速在 2－3％左右，對應 2017 年和 2018 年的產能為 525 萬片／月和 540 萬片／月，供不應求將是常態． 　　2016 年，由于受到 28nm、 20nm、 16／14nm 等先進工藝制程、 3D NAND Flash、以及中國大陸半導體高速增長的需求拉動， 全球 12 寸硅晶圓產能需求大增。 全球半導體廠展開 12 寸晶圓產能競賽，對于 12 寸硅晶圓需求快速上揚。 同時， 8 寸晶圓也出現緊缺情況，原因在于過去幾年 8 寸硅晶圓逐步被 12 寸替代， 導致 8 寸硅晶圓供給幅下降， 但是自 2015 年以來汽車半導體、 CIS 傳感器、微控制器等芯片需求快速增長，這些芯片中許多仍然是以 8 寸晶圓為主。
　　目前， 2016 年下半年前幾大硅片廠的產能利用率都接近 100％，根據全球第三大硅片廠 Siltronic 的公告， 在 2008 年硅片的產能利用率僅僅為 60％，而從 2016 年 Q3 開始已經達到 100％。
　　2016 下半年， 全球三大硅晶圓廠信越（Shin－Etsu）、 Sumco、德國 Siltronic 均宣布將調漲 2017 年第 112 寸硅晶圓價格約 10～20％，包括臺積電、聯電、美光（Micron）等半導體大廠都被迫買單。
　　根據臺灣權威媒體科技時報的報道， 盡管臺積電采購硅晶圓數量龐大，過去相較于其他客戶享有更優惠價格，然因這一波 12 寸硅晶圓供應過于吃緊，臺積電亦被迫減少折價優惠幅度，等于是變相漲價； 聯電則傳出硅晶圓價格漲幅約 10～20％； 美光正準備大舉投入 3D NAND Flash 擴產，加上旗下華亞科亦全力沖刺 20 納米 DRAM 產能，為備妥足夠的 12 寸硅晶圓需求量，近期亦傳出已接受硅晶圓供應商調漲 2017 年價格，幅度高達 20％。
　　由于過去幾年半導體硅片產業虧多賺少，從半導體硅片的供給角度來看，擴產的機會仍不大，虧損的業者先以獲利為目標， SUMCO 和 Sunedsion 等企業希望凈利潤能夠盡早由負轉正。據 SUMCO 的評估，興建一座月產能 1 萬片 12 寸的半導體硅片廠至少需要 10～12 億元的資金，興建到投產時間為 2－3 年，因此預計未來幾年硅片的缺貨將是常態。
　　根據臺灣科技時報的評估， 如果上游原物料裸晶圓漲價 15％， 勢必會牽動下游廠商的成本結構，晶圓代工廠商的銷貨成本（COGS）結構里頭，折舊大致占了 50％，裸晶圓則約占了剩下 50％當中的 20％， 因此，漲價壓力約在 2～3％。 上游供應商漲價， TSMC等公司顯然會把這個價格轉移到代工客戶身上，而最終也是要消費者承擔，這意味著2017 年的處理器、 NAND、內存等很可能還會繼續漲價。
　　綜上所述， 由于過去幾年半導體硅片產業虧多賺少，從半導體硅片的供給角度來看，擴產的機會仍不大。根據 SEMI 的數據，截止 2015 年底全球 300mm 硅片的產能為510 萬片／月， 預測未來三年全球半導體硅片產能的復合增速在 2－3％左右，對應 2017年和 2018 年的產能為 525 萬片／月和 540 萬片／月，但是硅片的需求開始復蘇， 根據 SUMCO 的數據， 2016 下半年全300mm 硅片的需求已經達到 520 萬片／月， 現有的 510 萬片／月的硅片產能無法滿足硅晶圓的需求。 預計 2017 年和 2018 年全球 300mm 硅片的需求分別為 550 萬片／月和 570 萬片／月，供不應求將是常態。