以“跨界全球，心芯相連”為主題，全球規模最大、最具影響力的半導體行業盛會——SEMICONChina在上海新國際博覽中心隆重舉行。作為國內領先的金剛石硬脆材料表面加工整...
近日，西安電子科技大學郝躍院士團隊再次傳來重磅消息！張進成教授、張金風教授研究組在超寬禁帶半導體金剛石功率器件領域取得突破性進展，相關研究成果發表于國際頂級期刊《IEE...
2熱化學拋光（TCP）Grodzinski在實驗中發現，把金剛石放置在600℃至1800℃的鐵、鎳等金屬板上，金剛石的接觸面會溶解到金屬中，使金剛石表面變得平整，從而提...
摘要：隨著半導體電子器件的集成化與小型化發展，金剛石優異的熱導性、電導性成為制備半導體襯底的理想材料。為了滿足半導體行業對電子器件高精度和高可靠性能的要求，需對金剛石表...
金剛石：半導體材料的“終極夢想”1.金剛石的特性：超高導熱率：金剛石的導熱率高達2000W/m·K，是硅的5倍，能有效解決高功率芯片的散熱問題。超寬禁帶寬度：金剛石的禁...
2025年3月18日，在昆侖山與塔克拉瑪干沙漠交匯的新疆和田地區皮山縣，一場關乎我國西部高端材料自主化的產業變革正式啟幕。新疆碳基芯材科技有限公司總投資超20億元的年產...
金融研究中心03月18日訊，有投資者向沃爾德提問，請問能否詳細介紹公司在金剛石熱沉材料的發展現狀以及未來展望公司回答表示，尊敬的投資者您好！金剛石具有帶隙寬、熱導率高（...
近年來，寬禁帶半導體材料成為高功率電子器件的研究熱點。金剛石因其超高的熱導率、寬禁帶特性以及優異的電子性能，被認為是下一代高性能電子器件的理想材料。然而，金剛石器件的實...
金剛石是由單一碳原子組成的具有四面體結構的原子晶體，屬于典型的面心立方(FCC)晶體，空間點群為oh7-Fd3m。每個碳原子以sp3雜化的方式與其周圍的4個碳原子相連接...
在半導體行業中，“晶圓尺寸”是一個高頻詞。從手機芯片到汽車傳感器，幾乎所有電子設備的核心都離不開晶圓。然而，晶圓尺寸是否越大越好？這個問題看似簡單，實則牽涉到技術、成本...
近幾年來，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）已經成功登上了半導體材料的舞臺，憑借其卓越的節能和小型化優勢，掀起了一場技術革新。然而，如果說它們是“明日之星”，那么金剛石...
在材料科學的領域，金剛石被認為是一種非常特殊的材料。它不僅因其出色的硬度和光學透明性而聞名，還因其在電子學和量子技術中的潛在應用而受到越來越多的關注。最近，一項突破性的...
2月7日，中國超硬材料網總經理石超一行走進鄭州沃德超硬材料有...
10月28日，中國超硬材料網總經理石超、顧問呂華偉、南陽富櫳...
中國超硬材料網將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業華麗蝶變，在回顧和盤點中，溫故知新！
2023年9月20日，時隔四年，期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展，加強國內外企業的交流與合作。
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