近日，日本科學家成功研制出金剛石和立方氮化硼（CBN）的原子鍵，這一成就為新型半導體材料的研發開辟了一條新的途徑。
       金剛石是世界上最為堅硬的材料，但卻因為能與鐵發生反應而不能用于高溫下鋼材切割加工。立方氮化硼是硬度僅次于金剛石的超硬材料，高溫下化學穩定性好，不和鐵發生反應。        如果能夠將金剛石和CBN這兩種晶體材料的優越性能結合起來研制出一種新型復合材料，那么將有望研發出新型加工刀具，用于含鐵的硬質巖石和硬質工件的加工。此外，這兩種半導體材料的鍵合還可用于新型半導體的研制。這些技術在之前尚屬一片空白。
       而近日，日本東北大學的科研團隊在期刊Nature Communications上發表了他們的金剛石-CBN鍵合研究成果。日本國家材料科學研究所和日本精細陶瓷研究中心利用超高分辨率掃描電鏡對金剛石-CBN晶體材料的鍵合進行觀察；并對其進行大量的理論計算驗證。
       研究者發現，金剛石-CBN鍵合材料擁有一種規律性成形圖案的結構。但奇怪的是，對于金剛石-CBN材料的邊界層上所形成的一些晶格缺陷，只有對上面圖案的不規則性進行分析時，才能計算出主要結構類型。
       研究團隊打算下一步將深入研究金剛石-CBN鍵合材料的特性，希望能夠掌握金剛石-CBN的晶體層上晶格缺陷的技術。