從中國機床工具工業(yè)協(xié)會獲悉，2009年度機床工具行業(yè)申報參加“中國機械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎”評審共有49項，經(jīng)中國機械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎評審委員會機床專業(yè)組的評審，并報中國機械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎管理委員會批準(zhǔn)，24個項目獲獎，其中鄭州磨具磨料磨削研究所的“IC硅片高效超精密磨削用金剛石磨具的研究”獲“中國機械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎”二等獎。中國超硬材料網(wǎng)表示祝賀。
　　據(jù)介紹，硅片加工是IC 制造系統(tǒng)中重要的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，硅片的加工精度、表面粗糙度和表面完整性直接影響IC的線寬和IC 芯片的性能。該硅片減薄金剛石砂輪主要適用于半導(dǎo)體行業(yè)，進行IC硅片背面減薄、硅錠倒角等IC硅片加工，其產(chǎn)品的加工性能直接影響IC 質(zhì)量，對半導(dǎo)體行業(yè)有重要作用。該項目研制出適合于IC硅片及分離元件加工的陶瓷結(jié)合劑和樹脂結(jié)合劑的金剛石砂輪。其動平衡精度達到≤G2.5；平行度 ≤0.015mm、外圓跳動≤0.005mm；使用壽命＞2.0萬片（6英寸）；使用線速度50m/s；精磨后硅片精度≤0.005mm；彎曲度 ≤0.5mm。
　　該產(chǎn)品已經(jīng)可替代進口同類產(chǎn)品，在國內(nèi)10 多家企業(yè)的多種型號磨床配套使用正常。