申請號：201410032237

　　申請人：上海百蘭朵電子科技有限公司

　　摘要：本發明提供了一種低劃傷鉆石研磨液，由以下重量百分比的組分混合組成：烷烴:78～83%；分散觸變劑：1～5%；表面活性劑：9～11%；潤滑劑：2～5%；pH調節劑：2～5%；金剛石微粉：0.1～1%。本發明在磨料粒徑相同的情況下可以減少劃傷，有效改善芯片表面的粗糙度，減少產品加工工序，降低加工成本，可廣泛用于LED芯片、LED顯示屏、光學晶體、硅片、化合物晶體、液晶面板、寶石、陶瓷、鍺片、金屬工件等的研磨拋光。

　　獨立權利要求：1.一種低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，由以下重量百分比的組分混合組成：

　　2.如權利要求1所述的低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，由以下重量百分比的組分混合組成： 

　　3.如權利要求2所述的低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，由以下重量百分比的組分混合組成： 

　　4.如權利要求1所述的低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，所述烷烴為直鏈的十一烷、十二烷或十三烷中的一種或幾種混合物。

　　5.如權利要求1所述的低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，所述分散觸變劑為聚乙烯醇、乙烯醚或壬基酚聚氧中的一種或幾種混合物。

　　6.如權利要求1所述的低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，所述表面活性劑為聚氧乙烯乙基酚醚或環氧丙烴中的一種或兩種混合物。

　　7.如權利要求1所述的低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，所述潤滑劑為硅油、硅酸酯或磷酸酯中的一種或幾種混合物。

　　8.如權利要求1所述的低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，所述pH調節劑是乙醇胺、三乙醇胺、鹽酸或磷酸中的一種。

　　9.如權利要求1所述的低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，所述金剛石微粉是粒徑為1～10μm的金剛石微粉。