名稱 | 金剛石包覆切削工具 | ||
申請號 | 201210023629 | 申請日 | 2012年2月3日 |
公告號 | 102626853A | 公告日 | 2012年8月8日 |
代理機構 | 北京德琦知識產權代理有限公司( 11018 ) | 代理人 | 齊葵 王誠華 |
申請人 | 三菱綜合材料株式會社 | 地址 | 日本東京 |
發明人 | 高島英彰 高岡秀充 | 主分類號 | B23P 15/28 |
國家/省市 | 日本( JP ) | 分類號 | B23P 15/28 B23B 27/14 B23C 5/10 B23B 51/00 C23C 14/06 |
摘要 | 本發明提供一種金剛石包覆切削工具,在由碳化鎢基硬質合金或碳氮化鈦基金屬陶瓷構成的工具基體表面包覆結晶性金剛石層,在其上包覆以0.2~2.0μm的層疊間隔交替層疊有平均粒徑為1~50nm的納米金剛石膜和平均粒徑為0.1~2μm的結晶性金剛石膜的交替層疊膜,從切削刃的最前端至上述結晶性金剛石層的最短距離設為3~15μm,并且,在切削刃的上述納米金剛石層的前刀面側表層形成表面粗糙度Ra為0.1μm以下且膜厚為10~200nm的非晶質碳膜。 | ||
獨立權利要求 | 1.一種金剛石包覆切削工具,在由碳化鎢基硬質合金或碳氮化鈦基金屬陶瓷構成的工具基體表面包覆有3~30μm層厚的結晶性金剛石層,所述金剛石包覆切削工具的特征在于,在上述金剛石包覆切削工具的切削刃的上述結晶性金剛石層的表面包覆形成有以0.2~2.0μm的層疊間隔交替層疊有平均粒徑為1~50nm的納米金剛石膜和平均粒徑為0.1~2μm的結晶性金剛石膜的交替層疊膜,從由該交替層疊膜構成的切削刃的最前端至上述結晶性金剛石層的最短距離為3~15μm,并且,在切削刃的交替層疊膜的前刀面側表層形成有表面粗糙度Ra為0.1μm以下且膜厚為10~200nm的非晶質碳膜。 |