金剛石：半導體材料的“終極夢想”1.金剛石的特性：超高導熱率：金剛石的導熱率高達2000W/m·K，是硅的5倍，能有效解決高功率芯片的散熱問題。超寬禁帶寬度：金剛石的禁...
金剛石作為一種具有優異物理和化學特性的材料，被譽為“終極半導體”，在電子器件領域展現出巨大的應用潛力。近日，新疆碳基芯材科技有限公司（以下簡稱“碳基芯材”）先后與新疆疏...
2月27日上午，新疆哈密市隆重舉行2025年全市重大項目集中開復工儀式，全市2月份95個重點項目集中開復工。此次新開工的哈密優普萊芯材科技有限公司高品質金剛石毛坯及芯片...
鉆石散熱，高算力時代的降溫利器！隨著AI、HPC時代芯片熱流密度越來越高，摩爾定律受到來自散熱的挑戰。當芯片表面...
在集成電路這一國家戰略性新興產業中，中美科技競爭日益激烈。隨著電子器件性能的飛速提升，如何高效傳導集成電路芯片（...
芯片技術作為現代科技發展的核心驅動力，其制程工藝逼近物理極限，使得芯片三維異質集成來延續和拓展摩爾定律的重要性日趨凸顯。芯片三維互連技術及異質集成能夠將不同功能芯片在三...
為遏制中國半導體產業發展，美國一直在向日本等盟友施壓，“協同管制”對華芯片技術出口。據英國《金融時報》9月17日...
近日，武漢市科創局公示了《2024年度第一批科技成果轉化項目擬立項項目》，來自武漢市匯達材料科技有限公司的“芯片...
近日，美國斯坦福大學研究團隊發現，在計算機芯片中添加金剛石層可以顯著增強熱傳遞，為速度更快、功能更強大的計算機鋪平了道路。相關研究成果以“LosslessPhononT...
近日，美國斯坦福大學研究團隊發現，在計算機芯片中添加金剛石層可以顯著增強熱傳遞，為速度更快、功能更強大的計算機鋪平了道路。該研究團隊將Si、SiO2、SiC等介電材料作...
據報道，谷歌與臺積電達成了戰略合作，成功將TensorG5芯片樣品送至驗證階段。這次合作意味著臺積電將成為谷歌Pixel系列手機的定制芯片供應商。其中，TensorG5...
2024年5月28日，印度最大的IT服務公司塔塔咨詢服務公司（TCS）與印度理工學院孟買分校(IIT-Bomba...
為了實現去碳化目標，過去幾年時間中，行業正在不斷追求更高效、更強大的半導體，氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等半導體材料的出現與發展，讓行業突破了硅的限制，開發出更高...
近年來IT技術飛速發展，越來越多的器件被要求封裝在更小的空間內，并且運算速度對器件的工作頻率提出了更高的要求，使得電子器件在工作時的熱流密度迅速升高，從而溫度也會不斷升...
2月7日，中國超硬材料網總經理石超一行走進鄭州沃德超硬材料有...
10月28日，中國超硬材料網總經理石超、顧問呂華偉、南陽富櫳...
中國超硬材料網將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業華麗蝶變，在回顧和盤點中，溫故知新！
2023年9月20日，時隔四年，期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展，加強國內外企業的交流與合作。
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