近日，一家名為Akash Systems的公司宣布，他們正在研發(fā)一種革命性的金剛石冷卻技術(shù)，該技術(shù)有望大幅提升電子設(shè)備的工作效率，并對(duì)服務(wù)器和宇宙空間衛(wèi)星的性能產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。Akash Systems公司已與美國(guó)商務(wù)部簽署了一份初步備忘錄，通過(guò)《CHIPS法案》獲得了1820萬(wàn)美元的直接資金支持，以及高達(dá)5000萬(wàn)美元的聯(lián)邦和州稅收減免。

       金剛石，這種自然界中最為堅(jiān)硬的物質(zhì)，在科技領(lǐng)域找到了新的用武之地。據(jù)科學(xué)研究，金剛石的導(dǎo)熱性是銅的五倍，這一特性使其成為電子設(shè)備散熱的理想材料。Akash Systems正是基于這一發(fā)現(xiàn)，提出了利用合成金剛石作為芯片基板，通過(guò)其卓越的導(dǎo)熱性更有效地將熱量從處理器中帶走的創(chuàng)新方案。這一技術(shù)的獨(dú)特之處在于，金剛石不僅具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，而且不導(dǎo)電。這意味著，使用該材料的設(shè)備可以保持傳統(tǒng)運(yùn)行方式的同時(shí)，具備更高的熱效率。具體而言，這種金剛石冷卻技術(shù)能夠使芯片在比目前允許更低的溫度下運(yùn)行更大的功率，從而大幅提升設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。

       雖然Akash Systems并未詳細(xì)透露其金剛石冷卻技術(shù)的具體工作原理，但他們已經(jīng)成功將人造金剛石與氮化鎵等導(dǎo)電材料融合，將其用作半導(dǎo)體產(chǎn)品的一部分。該公司從芯片供應(yīng)商處購(gòu)買GPU，然后將其安裝在自己研發(fā)的金剛石氮化鎵PCB上，實(shí)現(xiàn)了性能的顯著提升。             

       據(jù)Akash Systems介紹，他們的技術(shù)可以將GPU的熱點(diǎn)溫度降低10到20攝氏度，風(fēng)扇速度降低50%，超頻能力提高25%，服務(wù)器壽命延長(zhǎng)一倍。這些顯著的改進(jìn)不僅為數(shù)據(jù)中心節(jié)省了數(shù)百萬(wàn)美元的冷卻成本，還有效防止了熱節(jié)流現(xiàn)象的發(fā)生。此外，該技術(shù)還能實(shí)現(xiàn)溫度降低高達(dá)60%，能耗降低40%，這些驚人的指標(biāo)已經(jīng)通過(guò)了《CHIPS法案》官員的嚴(yán)格審查。

       除了對(duì)服務(wù)器性能的提升，Akash Systems還將金剛石冷卻技術(shù)應(yīng)用于衛(wèi)星通信領(lǐng)域。他們研究了用于衛(wèi)星無(wú)線電和功率放大器的氮化鎵金剛石技術(shù)，并計(jì)劃將其部署在衛(wèi)星中。這一技術(shù)將帶來(lái)數(shù)據(jù)速率提升5到10倍、提高可靠性、尺寸減小50%等諸多增益。這些進(jìn)步將有助于改善全球連通性并支持關(guān)鍵的太空任務(wù)。

       印度太空科技初創(chuàng)公司Pixxel的聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Awais Ahmed對(duì)Akash Systems的金剛石冷卻技術(shù)表示了高度贊賞。他認(rèn)為，將Akash的氮化鎵金剛石無(wú)線電集成到自家衛(wèi)星中是一次變革性的嘗試。金剛石冷卻技術(shù)能夠確保出色的熱管理，使有效載荷即使在惡劣的太空條件下也能以最佳表現(xiàn)運(yùn)行。這一進(jìn)步將能夠以前所未有的效率提供高分辨率高光譜圖像，為衛(wèi)星通信和地球觀測(cè)等領(lǐng)域帶來(lái)革命性的變化。

       在制程問(wèn)題日益凸顯的今天，CPU和GPU的性能升級(jí)往往需要依靠功率的提升。然而，由此衍生的積熱問(wèn)題卻讓很多芯片在實(shí)際使用時(shí)難以達(dá)到理論性能。金剛石冷卻技術(shù)的出現(xiàn)似乎為解決這一問(wèn)題提供了一條有效途徑。

       參考鏈接：

       https://www.akashsystems.com/post/akash-systems-signs-non-binding-preliminary-agreement-for-68-million-in-chips-act-funding-to-advance-ai-and-space-with-diamond-cooling-tech

       https://www.tomshardware.com/tech-industry/diamond-cooled-gpus-are-coming-soon-startup-claims-20c-temp-reduction-25-percent-more-overclocking-headroom-as-it-seeks-us-govt-funding-for-diamond-encrusted-chip-cooling-solution