2024年6月5日-6月7日，惠豐鉆石股份有限公司在北京亦莊參加本次寬禁帶半導體先進技術創新與應用發展高峰論壇。本次論壇由中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟主辦。

      惠豐鉆石作為金牌贊助在本次展會54號展臺上展出最新產品和技術。會議間隙，來自全國各地的第三代半導體行業的專家學者，移步惠豐鉆石展臺，銷售團隊針對第三代半導體材料前端的“切磨拋”，和各位同仁進行了深入的探討。

       河南工業大學教授惠豐鉆石鄭州技術中心主任栗正新在會議上發表了主題為“微納米金剛石研究開發與應用”的精彩演講，不僅介紹了金剛石微粉在半導體材料方面切磨拋的應用，還拓寬了大家對于金剛石功能性應用的了解。
       惠豐鉆石團隊以本次展會為橋梁，熱情真摯的接待了每一位客戶，吸引了眾多潛在客戶的關注，并于多家企業建立了初步的合作意向。此外，我們還與行業專家進行了更深入的交流，收獲的寶貴的行業洞察和未來的市場信息，也為企業的未來發展注入了新的活力，成功為會議畫上了圓滿的句號。