一家80多年前開始制造砂輪的日本公司迪斯科(DISCO)稱，其掌握著幫助芯片制造商制造更纖細、更強大的半導體的關鍵技術，從而為下一代手機和先進計算機提供動力。 

據悉，迪斯科公司的機器可以將硅片研磨成近乎透明的薄片，并將頭發的尖端切成35段――這項技術將使芯片制造商能夠在一種稱為3D封裝的工藝中，將集成電路堆疊在彼此的頂部，從而有可能實現更小的芯片占地面積、更低的功耗和不同部件之間更高的帶寬。 

迪斯科首席執行官Kazuma Sekiya在接受采訪時說：“想象一下，要把一個羊角面包干凈利落地切成兩半，這需要一種特殊的刀和相當高超的工藝。”

 半導體行業長期以來一直依賴摩爾定律作為芯片技術突破的模型，但隨著臺灣半導體制造公司等龍頭企業向3納米等更小的節點遷移，制造商現在正接近將更多晶體管塞進硅芯片的物理極限。這促使制造商轉向3D包裝等解決方案，以提供優勢。

 Sekiya表示，DISCO的技術已經開發了四到五年，終于可以實際使用了。目前已經出貨的少量專用機器，毛利率非常高，這會增加的收入，但他拒絕給出具體的時間表。 

麥格理分析師達米安通(DamianThong)表示：“由于對精密研磨和切割設備的需求，DISCO的發展速度是半導體行業的兩倍。在過去的40年里，他們致力于每一種可以想象的切割應用，因此他們很好地為下一次3D集成和包裝的轉變做好了準備。”

 臺積電已表示，將花費總支出300億美元的十分之一用于提升今年的封裝技術。

 Sekiya的祖父于1937年創立了這家公司，開始生產和銷售玻璃砂輪，1942年開始生產樹脂類切削輪。1956年，研制出日本第一個超薄樹脂砂輪(厚度0.13-0.14毫米,直徑100毫米) 

超薄樹脂砂輪

 1968年，迪斯科推出了微米切割，一個切割輪只有40微米厚，由知名的工業報紙“日經高句麗新聞”授予新產品獎，是1968年十大最重要的新產品之一。 

當在加工過程中遇到問題時，設備制造商通常會指責迪斯科砂輪。因為當時還沒有設備可以真正利用迪斯科的高精度刀片。即使迪斯科委托設備制造商定制規格的設備，它也無法使用好迪斯科的刀片。因此，迪斯科公司決定，它必須承擔生產設備本身的挑戰。迪斯科專注于技術的立場一直持續到今天，這是朝著設備開發制造邁出的第一步。

 1974年，東京大學要求迪斯科表演切割，為分析阿波羅11號帶回地球的月球巖石做準備。這一榮譽代表了迪斯科的精密切割技術甚至在其產業之外也獲得了贊譽。

 1977年，公司名稱改為迪斯科磨具系統有限公司。1980年，研制出了新型旋轉表面磨床DFG-83H/6。

1983年，銷售渦輪切割機干金剛石切割輪。 

2007年，開發了用于300mm晶圓加工的DGP8761磨床/磨光機和DFM2800多晶圓貼片機。

野村證券稱，該公司控制著81%的半導體磨床市場。

再來看財務數據，DISCO去年的收入增長了30%，達到1829億日元(16.5億美元)，而利潤增長了近46%，達到531億日元。這兩個數字都創下了歷史新高，部分原因是在全球芯片短缺的情況下，制造商競相增加供應。

 Sekiya稱，目前仍沒有需求疲軟的跡象，DISCO正在廣島和長野縣購買土地，以擴大工廠規模。