會議現場。“有的地方政府想著，我先投點錢開個頭，然后邊走邊看，這是不行的。”11月15日，針對近期備受關注的“芯片項目爛尾”問題，清華大學微電子與納電子學系主任、微電子學研究所所長魏少軍指出，在“芯片熱”面前，地方政府應保持理性的頭腦，在招商引資之前先了解半導體行業的發展規律，不要被盲目熱情所左右。

11月15日，第二屆互聯網基礎資源大會在北京舉行。魏少軍在接受包括澎湃新聞記者在內的媒體采訪時，深入解讀了“芯片項目爛尾”問題原因及出路，回答了國內芯片產業發展前景等備受關注的問題。

他表示，要解決芯片被“卡脖子”的問題，不僅要看創新能力，還要從產業體系的角度進行系統思考。

談“芯片項目爛尾”：不是所有地方都適合發展半導體

近日，媒體關于多地引進的芯片項目爛尾的報道引起強烈關注。

10月20日，國家發改委政策研究所副主任、新聞發言人孟瑋在新聞發布會上指出，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的‘三無’企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。

“地方政府引進芯片產業，招商引資的考慮占了絕大部分，我覺得這個就是最大的問題?！痹谖荷佘娍磥?，近幾年多地刮起的芯片熱潮如今遇冷，地方政府盲目跟風上項目，沒有認識清楚半導體行業的規律，是主要原因。

半導體產業是一個高投入、長周期的產業?！耙砸粋€14nm芯片的項目為例，初期投資建設就需要40到50億美元，要實現項目最終成熟，走上盈虧平衡的道路，還需要起碼100億美元以上的投資?！蔽荷佘娬f，這個過程不是短時間內能夠完成的，需要耐心和決心，“有的地方政府想著，我先投點錢開個頭，然后邊走邊看，這是不行的?！?/p>

另一方面，要發展半導體產業，還要尊重行業本身高度集約性的特點。根據魏少軍觀察，在過去數十年我國半導體產業的發展過程中，已經形成了明顯的區域聚集態勢：長三角組成行業龍頭，沿著東海岸往北直至京津冀組成一翼，向南走到了珠三角區域組成另一翼，還有一條“尾巴”向內發展直至長江上游。他將這一地理格局形象地稱之為一只大雁，“這個自然格局已經證明了它的合理性，我們應當依照其發展?！?/p>

“并不是所有地方都適合發展半導體。半導體產業除了需要高額投資、眾多的人才、高精尖的技術，還需要大量的水和電，如果水、電資源不足的地方就做不了。當條件不成熟的時候強行上項目，最后的結果就一定是爛尾，這個結果是非常糟糕的?！睘榇?，魏少軍建議，地方政府應當認真聽一聽中央的指導和行業專家的意見，保持理性，不要被盲目的熱情沖昏頭腦。

對此，國家發改委日前也指出，要按照“主體集中、區域集聚”的發展原則，加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，有序引導和規范集成電路產業發展秩序，做好規劃布局，引導行業加強自律，避免惡性競爭。同時也要引導地方加強對重大項目建設的風險認識，按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。

“卡脖子”問題何解？絕非幾納米工藝進步那么簡單

一個月前，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱中芯國際）研發的類7nm生產工藝，由IP和定制芯片企業芯動科技完成了芯片流片和測試。據中芯國際介紹，這項類7nm工藝在穩定性和功率上完全可以比肩7nm工藝。

11月12日，被譽為“芯片狂人”的中芯國際聯合CEO梁孟松表示，中芯國際14nm芯片量產良品率已經達到業內領先水準。

這意味著，中芯國際這家內地規模最大、技術領先的芯片代工廠，與臺積電、三星等國際芯片大廠之間的差距大幅縮小，從14nm的優質量產到類7nm工藝的成功測試，中國芯片企業離國際頂尖的5nm工藝越來越近。

一時間，國際國內對中國突破外界的科技封鎖，解決芯片行業“卡脖子”問題的前景一片樂觀。

但在魏少軍看來，要解決“卡脖子”問題，絕非幾納米的工藝進步這么簡單。“老說被‘卡脖子’，但具體‘卡’在哪，需要我們仔細地分析?！?/p>

“很多人第一時間想到的是缺乏核心技術，這無疑是對的，但不完整。我們對一些所謂‘卡脖子’的東西進行過分析，發現并不是我們技術不行，也不是我們造不出來，而是由我們自身的產業結構所造成的。”魏少軍表示。

他分析，首先，由于國內缺乏能夠整合芯片制造多個環節的企業（IDM）。芯片產業被劃分為設計、制造、封測等多個獨立的產業環節，每向下流動一個環節，價格就要上漲20%-40%，這是為了保證企業不虧本。這三個環節疊加，最后成品的價格要自然要高出很多。

“而在一個IDM公司，既做設計、又做生產，還做封測和銷售。這樣就將多個環節的利潤壓縮了，能以很低的價格把芯片賣出去，保持市場優勢。”他認為，這是IDM模式的必然結果，依靠IDM模式，企業實現了芯片設計、制造、封裝和測試等多個環節的集成，降低了芯片的成本。

其次，整個國內芯片產業結構發展的不平衡，也對產業的整體發展造成了問題。整個芯片行業由芯片設計業、芯片制造業、芯片裝備業、芯片封測業和芯片材料業組成。魏少軍認為，目前國內主要的壓力在材料，而起步晚、投入大、時間長，是國內芯片材料發展滯后的主要原因。“以半導體生產的重要基礎材料光刻膠為例，它的主材有幾十種，輔材有上百種。在研發的過程中需要經過數千次的嘗試，這個過程起碼要5、6年，中間還需要大量的持續投入。對企業是嚴峻的挑戰?！?/p>

“目前國內的28nm芯片的光刻膠已實現試產，但14nm還需要時間?！蔽荷佘娬f，這也意味著，光刻膠產能的落后，直接制約了國內高端芯片的自給自足能力。

從整合行業流程的企業匱乏，到整體行業結構發展的不均衡，反映了國內芯片產業結構背后所存在的問題?！叭绻唤鉀Q產業結構的問題，想做的東西也很難做出來?！?/p>

因此，魏少軍表示，要最終解決被別人“卡脖子”的難題，不能光看芯片進步到幾納米，而要從整個體系結構的視角來考慮，產業結構是不可忽視的因素之一。