2018年1月12日，在深圳舉辦的《第三屆手機陶瓷外殼技術與應用論壇暨展示會》 成功召開。參加此次研討會的包括惠豐、四方達、等近40家磨企參加此次論壇暨展示會。

      本次研討會的主題將圍繞陶瓷外殼全制程工藝、粉體的制備、脫脂與燒結、表面處理以及裝飾，結合陶瓷產業鏈上下游在深圳齊聚一堂，共話技術發展之路！

      自上世紀80年代中期發展起來的納米級工程陶瓷材料，是納米科學技術的重要組成部分，已成為目前材料科學研究的一個熱點。納米陶瓷從根本上改變了傳統陶瓷的結構，使陶瓷材料的強度、韌性和超塑性大幅度提高。目前廣泛應用于可穿戴、珠寶、手機外殼等。產業鏈目前在積極備戰，眾志成城，決戰2018已經成為行業共識。