4月26日消息，據日媒報道，日本Adamant并木精密寶石會社與滋賀大學聯合宣布，已經于4月19日成功實現鉆石晶圓量產，今后專用于量子計算機的存儲介質。

       據悉，該單個55mm鉆石晶圓就可以存儲相當于10億張藍光碟容量，即25個艾字節（艾字節exabytes，是計算機存儲容量單位，也常用EB來表示，1EB=1024PB，1PB=1024TB，1TB=1024GB），這種鉆石晶圓的材料為氮元素濃度控制在了3ppb（10億分之3）以下的超高純度鉆石，這樣才能保證晶圓內部不會出現太多因為氮元素生成的空洞，從而達到如此驚人的存儲密度。據悉，該技術預計2023年實現投產。 

       硅晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是硅晶圓。

        硅是六十年來的半導體行業的標準材料。半導體制造商傳統上依賴300毫米硅晶圓，硅的性能的應用已經達到其物理極限。

        鉆石也就是金剛石，禁帶寬度為5.5eV，是公認的超寬禁帶半導體，被業界譽為是終極半導體材料，其性能遠遠超過硅。禁帶寬度是Si的5倍；載流子遷移率也是Si材料的3倍，理論上金剛石的載流子遷移率比現有的寬禁帶半導體材料（GaN、SiC）也要高2倍以上；并且，除了最高硬度以外，金剛石還具有半導體材料中最高的熱導率，是硅的22倍。在擊穿前可以承受更高的電壓，并且電子（和電子空穴）可以更快地穿過它們。據統計，目前已經有使用鉆石材料的半導體器件提供的電流是硅或以前嘗試使用鉆石的一百萬倍。基于鉆石的半導體能夠提高功率密度，并制造出更快、更輕、更簡單的設備。它們比硅更環保，可提高設備內的熱性能。因此，鉆石半導體材料市場很容易超過硅市場。

        半導體行業的歷史可以追溯到1833年，當時英國自然哲學家邁克爾法拉第描述了他發現硫化銀晶體中導電性隨溫度升高的“特殊情況”。但直到本世紀，鉆石才開始受到重視。在近十年，隨著硅達到臨界點，鉆石材料或許能取而代之。 

       在缺芯潮持續蔓延的2021年，全球半導體銷售額首次超過5000億美元，創下歷史新高。中國作為全球最大的半導體市場，國內晶圓代工雙雄中芯國際和華虹半導體也賺得盆滿缽滿。

       根據ICInsights公布的2021年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業中排名第一；華虹集團排名第五，緊隨其后。 

       當然仍需承認的是，目前來看，中芯和華虹在技術水平上與國際企業仍存在差距，國內代工雙雄仍有很長的路要走。