天津中環(huán)半導體股份有限公司是生產經營半導體材料和半導體集成電路與器件的高新技術企業(yè)。

        在2013年上半年，公司所面臨的國內外市場環(huán)境復雜，全球經濟未能實現復蘇，經濟的不景氣使半導體材料、器件行業(yè)發(fā)展持續(xù)低迷；新能源行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的訴求加速了整個行業(yè)的波動調整，淘汰同質化過剩產能初顯成效。公司依托在電子級半導體材料領域的技術積累，技術創(chuàng)新，以半導體單晶硅材料一業(yè)為主實現相關多元的雙產業(yè)鏈經營戰(zhàn)略；發(fā)揮新能源產業(yè)單晶硅片的N型片技術、金剛石線切割晶片技術、CFZ技術等技術優(yōu)勢，提升光電轉換效率、降低生產制造成本、專注領先的差異化產品，重點推動中環(huán)光伏、吉瓦高效光伏中心項目為代表的重點項目；深入推動半導體節(jié)能產業(yè)結構調整與升級，以國家級重點技術項目為引領公司的科技創(chuàng)新；實現公司的規(guī)模化可持續(xù)發(fā)展。報告期內，實現營業(yè)收入156,628.29萬元，較上年同期增長了39.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2,800.22萬元，較上年同期增長了176.69%；經營活動產生的現金流凈額為17,422.90萬元，較期初增加199.02%；報告期末總資產為951,682.78萬元，較年初下降了1.61%；報告期末歸屬于上市公司股東的凈資產為347,143.07萬元，較期初增長0.71% 。

       報告期內，公司新能源產品持續(xù)擴產擴能，晶體、晶片制造持續(xù)滿負荷生產，產能、產量和銷量一直處于快速增長的態(tài)勢，目前公司太陽能電池用單晶硅材料整體規(guī)模已位于全球前列，實現了公司階段性戰(zhàn)略目標。同時，公司將金剛石線切割晶片技術率先大規(guī)模應用于太陽能硅片制造，有效提升單晶硅材料利用率，單位千克出片數提高30%，實現了全球最大的金剛石線切割晶片生產能力。在吉瓦高效光伏中心項目上，公司堅持穩(wěn)健投資不盲從，通過多重敏感分析論證和實地勘測、收集樣品數據分析等大量的前期準備工作，運用SunPower公司C7技術，中環(huán)股份N型單晶硅、CFZ單晶硅、金剛石線切割晶片等一系列具有全球領先水平的科技創(chuàng)新成果，大幅度降低了光伏發(fā)電度電成本，結合本地化產業(yè)鏈的建設，為實現吉瓦中心項目的低成本、高效率、大規(guī)模、可復制奠定堅實基礎。