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摘要 目前看來，全球藍寶石襯底產業取得的進展主要表現在三個方面。首先，藍寶石襯底片大尺寸化趨勢明顯，4英寸片、6英寸片出貨比重不斷提升，部分藍寶石企業已經開始研發和量試8英寸片。出現這種...
首先，藍寶石襯底片大尺寸化趨勢明顯，4英寸片、6英寸片出貨比重不斷提升，部分藍寶石企業已經開始研發和量試8英寸片。出現這種情況，主要還是因為大尺寸襯底片有利于MO外延的效率提升和成本下降。
其次，80公斤以上晶體長晶技術日趨成熟。伴隨著藍寶石襯底片的大尺寸化趨勢，藍寶石晶體也向大公斤級發展，晶體重量從之前的30kg～50kg級發展到目前的80kg～100kg級。同樣，大公斤級藍寶石晶體的成熟量產，有利于長晶成本的下降。
最后，R向非極性襯底開始在SOS無線頻率集成電路(RFIC)中使用，其更高的RF特性、更小的足跡和更低的能源消耗，可廣泛應用于包括智能手機在內的消費類電子產品中。
但不可否認的是，藍寶石產業仍面臨著較大的發展困境。非理性的項目投資導致部分企業晶體質量差、襯底品質低、產品競爭能力不強，而企業間以低價格相互廝殺的無序競爭現象也十分明顯，很多企業難以為繼，之前更是出現了一波關停并轉潮。
但天通認為，經過了前期非理性的發展之后，藍寶石產業已逐漸走上健康的發展道路，正在以成熟的姿態，迸發出新的生機與活力。目前，天通產銷兩旺，供貨壓力明顯，市場需求的增長相信會繼續保持。
我們長期看好藍寶石產業的發展，并堅持創新發展，重點發展大尺寸、高品質、高性價比藍寶石晶體及襯底。下一步，將根據市場的技術發展方向，開發100kg以上高品質晶體，進一步提高效率，提升掏取大尺寸襯底上的工藝能力，開發6英寸以上的C向及非極性襯底，開發SOS高端市場需求的大尺寸藍寶石襯底。同時，將進一步提升產能，在未來形成年產115萬片4英寸襯底的生產能力。
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