名稱 | 電鍍金剛石鉆頭保徑方法 | ||
公開號 | 1033857 | 公開日 | 1989.07.12 |
主分類號 | E21B10/46 | 分類號 | E21B10/46 |
申請號 | 88107307.5 | ||
分案原申請號 | 申請日 | 1988.10.14 | |
頒證日 | 優先權 | ||
申請人 | 中國地質大學武漢長江電鍍金剛石鉆頭研制公司 | 地址 | 湖北省武漢市武昌喻家山 |
發明人 | 李大佛 | 國際申請 | |
國際公布 | 進入國家日期 | ||
專利代理機構 | 武漢地質大學專利事務所 | 代理人 | 任有福 |
摘要 | 一種電鍍金剛石鉆頭保徑方法,其特征是在鉆頭鋼體唇面弧形凸塊內、外側鉆孔,預嵌金剛石聚晶,然后入槽電鍍胎體及金剛石層,利用金剛石聚晶的耐磨性比金剛石鍍層的耐靡性好的特點,達到保徑的目的。本方法適用于加工地質鉆探部門使用的繩索取芯鉆頭和雙管鉆頭的平底型、高低鋸齒型、凹凸型、臺階型以及底噴型等不同規格的電鍍金剛石保徑鉆頭,可以使鉆頭使用壽命提高50—100%。 |