申請號：201610469021.7
　　申請人：河南工業大學
　　發明人：韓平 李文鳳 鄒文俊 彭進 侯永改

　　摘要：本發明公開了一種用于光學元器件表面粗拋的精磨片，珩磨油石的組成成份及重量百分比為：銅粉70～88%，錫粉10～20%，銀粉1～5%，金剛石1～5%(粒度范圍W40～W5)。按上述配比將原料經過混料和真空熱壓工藝制得精磨片。本發明產品具有同時滿足尺寸公差、粗糙度、加工效率和使用壽命等綜合加工要求的特點。解決類似關系元器件表面拋光效率低和拋光質量不穩定等問題，常用于加工光學及相關部件的流水線配套。

　　主權利要求：1.一種用于光學元器件表面粗拋的精磨片，是由金剛石和金屬結合劑組成的；金屬結合劑材料包含有銅粉、錫粉和銀粉。
　　2. 根據權利要求1所述的精磨片，精磨片的組成成份及重量百分比為：銅粉 70～88%，錫粉 10～20%，銀粉 1～5%，金剛石 1～5% (粒度范圍W40～W5)。
　　3. 根據權利要求1所述的精磨片，其制備工藝如下： a、將金屬結合劑及金剛石按配比進行混料；b、真空熱壓，熱壓溫度為650～750℃，熱壓時間為2～5分鐘，壓制壓力為2～4MPa，真空度為1×10-3Pa。