摘要 名稱電路板專用焊接式微型鉆頭公開號2512197公開日2002.09.18主分類號H05K3/00
名稱 | 電路板專用焊接式微型鉆頭 | ||
公開號 | 2512197 | 公開日 | 2002.09.18 |
主分類號 | H05K3/00 | 分類號 | H05K3/00;B23B51/00 |
申請號 | 01234295.5 | ||
分案原申請號 | 申請日 | 2001.10.11 | |
頒證日 | 2002.09.18 | 優先權 | |
申請人 | 林芳賢;陳啟峰;蔡兆豐 | 地址 | |
發明人 | 林芳賢;陳啟峰;蔡兆豐 | 國際申請 | |
國際公布 | 進入國家日期 | 2000.01.01 | |
專利代理機構 | 上海專利商標事務所 | 代理人 | 任永武 |
摘要 | 本實用新型是關于一種電路板專用焊接式微型鉆頭,是于一段具有適當長度的不銹鋼圓棒所制成的柄部上焊接一段具有適當長度的碳化鎢圓棒,或是于一段具有適當長度且為次級的碳化鎢圓棒制成的柄部上焊接一段具有適當長度且高級的碳化鎢圓棒,包括由車削、研磨出的基部與鉆頭部,所述鉆頭部直徑可為0.1mm。本實用新型的微型鉆頭結構強度佳、對位精度精準和成本低廉。 |