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官方微信摘要 名稱有源大通道金剛石厚膜熱沉及制備方法公開號1365169公開日2002.08.21主分類號H01S5/02&nbs
| 名稱 | 有源大通道金剛石厚膜熱沉及制備方法 | ||
| 公開號 | 1365169 | 公開日 | 2002.08.21 |
| 主分類號 | H01S5/02 | 分類號 | H01S5/02 |
| 申請?zhí)?/strong> | 01120959.3 | ||
| 分案原申請?zhí)?/strong> | 申請日 | 2001.06.21 | |
| 頒證日 | 優(yōu)先權(quán) | ||
| 申請人 | 中國科學院長春光學精密機械與物理研究所 | 地址 | 130022吉林省長春市人民大街140號 |
| 發(fā)明人 | 廖新勝;劉云;王立軍 | 國際申請 | |
| 國際公布 | 進入國家日期 | ||
| 專利代理機構(gòu) | 長春科宇專利代理有限責任公司 | 代理人 | 梁愛榮 |
| 摘要 | 本發(fā)明屬于半導體光電子技術(shù)領(lǐng)域，提供一種有源大通道金剛石厚膜熱沉及制備方法，把金剛石厚膜切割成熱沉所需形狀并將其表面拋光、清洗干凈并在鍍制鈦、鎳、金薄膜并金屬化、鍍銦；熱沉包括：螺釘孔，銅板，絕緣墊，激光器陣列條，銅片，透孔，銅片。本發(fā)明將金剛石厚膜表面完全浸在由進水孔、淺槽、出水孔、水流向線組成的有源大通道的冷卻液中以獲得額外低熱阻的熱沉，提高了激光器和功率器件性能的穩(wěn)定性和可靠性。廣泛用于半導體激光器、集成電路、集成光路、微波管等需要散熱功率器件 | ||
豫公網(wǎng)安備41019702003646號