2月13日，根據日本EDP公司官網，宣布成功開發出全球最大級別30x30mm以上的金剛石單晶，刷新行業紀錄！此前30×30mm以上基板需采用多晶拼接技術，現可通過離子注入剝離技術實現大尺寸單晶基板。

大尺寸單晶金剛石襯底（32x31.5mm）。圖源：EDP

       據悉，日本EDP公司（株式會社EDP）是日本產業技術綜合研究所（產總研）下屬的一家高科技企業，主要致力于金剛石半導體技術的發展。EDP公司在金剛石半導體領域具有顯著的技術優勢和領先地位，其主要產品包括高濃度硼摻雜金剛石基板、人造金剛石生產用大型籽晶和半導體用大型基板等。

       此前消息，2023年8月，EDP公司宣布成功開發了高濃度硼摻雜的金剛石基板，并實現了其商品化。這些基板包括低電阻自支撐金剛石基板和外延生長基板，尺寸限制在7mm×7mm，但通過11月推出的15x15mm單晶，成功擴大了低電阻基板的面積，實現了商品化。2024年10月，EDP公司宣布進一步開發了更大尺寸的單晶，尺寸達到10x10mm、0.2x0.3mm、12.5x12.5mm等，基本特性與2023年8月產品一致。