河南新源超硬材料有限公司瞄準科技前沿，勇擔時代使命，持續圍繞半導體材料切磨拋領域研發金剛石特種砂輪，其研制的減薄砂輪可超精密研磨各種半導體材料晶圓，實現了高端芯片制造晶圓減薄環節的國產化替代，產品性能指標達到行業領先水平。

圖為生產中的晶圓減薄用金剛石特種砂輪

       9月16日，記者在河南新源超硬材料有限公司了解到，該公司成立于1990年，位于商丘市柘城高新技術產業開發區廣州路9號，是一家以生產切磨拋玻璃、刀具、半導體材料用金剛石工具為主的高新技術企業。自2016年開始，企業持續把研發創新和投資重心放在半導體材料切磨拋用金剛石工具領域，并成功研制出晶圓減薄金剛石砂輪。晶圓減薄是指在芯片生產過程中對晶圓厚度減小的工藝步驟，目的是讓其物理特性更優，促使下游產業產品具備成本低、功耗小、性能強、可靠性高等優勢，也是目前國產高端芯片解決“卡脖子”難題的重要一步。

       河南新源超硬材料有限公司總工程師蘇彥賓告訴記者：“工欲善其事，必先利其器。半導體產業鏈國產化的進程中，相關工具技術的國產化是最關鍵的一環。在芯片用半導體材料減薄方面，公司擁有可應用于碳化硅、砷化鎵、磷化銦、藍寶石等晶圓的減薄砂輪。目前已在國內知名客戶實現了部分產品的國產化替代，成為目前國內能替代進口產品的砂輪生產廠家。”

       為解決金剛石特種砂輪的制造難題，企業持續加大多元化研發投入，加強創新型人才的引進和培育，以蘇彥賓為技術帶頭人的科研小組每天泡在實驗基地和生產車間10小時以上，逐步攻克了微粉磨料質量管控、結合劑粒度細化、成型料混制均勻性等技術難題。

       “在科技攻關的過程中，我們的科研小組遇到了很多意想不到的難題。這對于整個國內來說都是前所未有的挑戰，但是科研團隊的干勁十足、激情很大，每天都在反復進行配比和工藝優化，下定決心解決國外“卡脖子”問題，一定要把科技的命脈牢牢掌握在我們中國人手中。”蘇彥賓說。

       目前，該公司生產的晶圓減薄用金剛石特種砂輪可達到10納米以內的表面粗糙度和較低的表面損傷層，有效滿足下游半導體產業鏈加工需求，其研磨拋光的芯片產品直供華為等公司，有力助推芯片產業技術發展。

       蘇彥賓信心滿滿地說：“砂輪作為工業的牙齒，砂輪產業強，則工業強；工業強，則國強。我們會繼續學習新知識、掌握新本領、鉆研新技術，用實際行動詮釋精益求精的精神，并在超硬材料砂輪行業繼續前行，為我國新材料和精密加工行業等民族工業的發展貢獻一份力量。”