根據Fact.MR報告顯示，到2031年底，全球化學機械拋光（CMP）的拋光液市場預計將達到25億美元。隨著半導體行業的不斷擴張，預計2021年至2031年，整個市場將以7.8%的強勁復合年增長率擴張。

對電子產品不斷增長的需求以及不斷增加的促進制造工藝發展的需求是推動CMP拋光液市場增長的主要因素。

化學機械拋光（CMP）已成為集成電路制造和其他電子元件不可缺少的技術。這項技術在半導體工業中應用的不斷增加有望加速對CMP拋光液的需求。

而且，CMP拋光液被廣泛用于去除硅晶圓、存儲器和其他電子產品表面的不規則性。因此，它們已成為對這些電子產品進行表面拋光的理想產品。

根據半導體工業協會（SIA）的數據，2021年8月全球半導體工業銷售額為472億美元，比2020年8月的364億美元增長了29.7%。因此，全球半導體行業的擴張預計將為CMP拋光液生產商創造大量的增長機會。 

物聯網（IoT）和5G等現代技術的不斷普及預計將在預測期內促進CMP拋光液市場的增長。

根據Fact.MR的研究顯示，氧化鋁CMP拋光液將繼續主導全球CMP拋光液市場，在2021年占全球需求和份額的50%左右。氧化鋁CMP拋光液的銷售增長主要因為其具有的高導電性和高性能特點。

此外，用更導電的金屬（如集成電路中的鋁）替代高阻值金屬將繼續推動未來鋁CMP拋光液的銷售。

按區域來看，由于對電子元件的需求不斷增長、領先制造商的出現以及半導體行業的擴張，亞太地區有望成為CMP拋光液最有市場前景的市場之一。

Fact.MR分析師表示：“在激烈的競爭中，主要制造商正在利用各種策略，如擴張、合作和開發先進、高功率產品，以獲得市場競爭優勢。此外，他們還專注于開發新的CMP拋光液，以實現更好的平坦化。”