4月27日，三超新材（300554）2017年度業績說明會周五上午在全景網舉行。關于半導體砂輪的驗證階段和發展規劃，董事長、總經理鄒余耀介紹，不同的廠家對新供應商的導入流程各不相同，但總的來說，集成電路行業對新品的驗證周期相對較長。

       他透露，目前公司的背面減薄砂輪已經實現小批量銷售，CMP-DISK、劃片刀、樹脂軟刀、金屬軟刀等產品尚處于送樣小試階段。

       鄒余耀強調，實現集成電路行業用精密金剛石工具的國產化，是公司的重大戰略，公司將匯集多方資源，努力推進。公司在日本設立的株式會社SCD也是重點服務于該戰略的。