美國時間1月4日，工程材料和通信器件領導者II-VI公司宣布，一項應用在5G無線通信領域的硅薄膜金剛石技術獲得突破，這項成果是在與美國南佛羅里達州大學 (USF)的聯合研究中獲得。

       如今，移動通信設備商正計劃用5G無線技術來提高他們的高速寬帶服務，比起現有技術所能達到的性能，大帶寬和高功率器件的需求將更加急迫。II-VI公司和USF聯合研究完成了項目的第一階段，這個研究項目最早于2016年6月啟動，旨在希望通過使用硅薄膜金剛石技術來發展一種新技術平臺，讓下一代高速電子器件能夠運用在5G手機中。

       II-VI公司平臺技術發展孵化部門總經理Dr. Wen-Qing Xu表示：“盡管II-VI公司是工程材料和通信薄膜技術的領導者，但我們與USF的合作將加快技術的創新，幫助我們在5G無線器件市場爆發前做好充分準備。”

       據了解，II-VI公司和USF的合作研究獲得來自佛羅里達高新通路委員會MGRP的補助支持，研究將關注原型器件的特點和器件設計、建模與制造。

       佛羅里達州電子工程學院副教授Dr. Jing Wang表示：“通過這項合作研究，USF的研究團隊可以提升在微機電硅薄膜金剛石領域的專業度，同時可以快速向II-VI公司提供技術方案。MGRP對本項目的支持，也是近年來十多個項目之一。”

       對II-VI公司來說，新硅薄膜金剛石技術平臺將完善該公司在高速無線應用領域GaAs和SiC工程材料的產品組合。