上海2014年3月17日電 /美通社/ -- 盛美半導體設備（上海）有限公司與國際知名研發機構SEMATECH，國內知名華進半導體封裝先導技術研發中心簽約合作，共同開發無應力拋光 在TSV 3D以及2.5D轉接板金屬銅層平坦化工藝中的應用。

　　隨著半導體集成電路產業的飛速發展，為了克服隨著技術節點減小帶來設計，開發和生產成本急速增長，封裝產業界提出的“后摩爾定律”的概念，即通過在半導體封裝領域對不同器件采用采用集成化，立體化的TSV先進封裝來代替原來的器件技術節點微型化。但是，TSV先進封裝實用化所面臨的兩大挑戰是制造工藝的可靠性以及生產成本。

　　“盛美的無應力拋光工藝可減少厚銅膜引起的硅片翹曲對后續工藝可靠性影響，以及大幅降低CMP的工藝成本。”盛美半導體設備公司的創始人、首席執行官王暉博士說，“此次盛美與SEMATECH在TSV 3D工藝開發的簽約，是首次中國半導體設備企業與國際一流研發機構的深度合作的嘗試。同時，通過與國內華進半導體開展在TSV 2.5D轉接板的合作，創立一套具有自主知識產權的無應力銅膜平坦化整合解決方案，推動國內先進封裝領域的技術進入國際前列。”

　　在先進封裝TSV工藝中，CMP工藝所占成本超過總成本的1/3。同時，由于銅與硅襯底的熱膨脹系數(CTE)的差異，硅片將出現翹曲。該翹曲在后續的回火工藝中將會被放大，這給CMP工藝帶來巨大挑戰。為了解決以上兩大難題，盛美開發的無應力拋光（SFP Stress-Free-Polish）技術，不使用傳統的拋光液。沒有拋光墊，僅使用可循環使用的電化學拋光液。與傳統CMP工藝相比，拋銅成本降低87%。無應力拋光的去除率受銅的晶相結構影響小，可把回火工藝放在無應力拋光工藝之后，這樣大大減少硅片的翹曲，通過與CMP工藝整合，有效解決了CMP工藝存在的技術和成本瓶頸。