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摘要 據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）矽晶圓制造商分會(huì)（SMG）的硅晶片行業(yè)季度分析報(bào)告分析，同第一季度相比，2013年世界硅晶片區(qū)域出貨量有所增長(zhǎng)。最近一個(gè)季度，硅晶片總區(qū)域出貨...
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）矽晶圓制造商分會(huì)（SMG）的硅晶片行業(yè)季度分析報(bào)告分析，同第一季度相比，2013年世界硅晶片區(qū)域出貨量有所增長(zhǎng)。
最近一個(gè)季度，硅晶片總區(qū)域出貨量為23.9億平方英寸，上季度為21.28億平方英寸，環(huán)比增長(zhǎng)12.3%。但是同比下降2.3%。
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）矽晶圓制造商分會(huì)（SMG）會(huì)長(zhǎng)、市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)，Byungseop (Brad) Hong說：“同第一季度相比，最近一個(gè)季度的硅晶片總出貨量增長(zhǎng)很多。同樣地，今年前半年硅晶片總出貨量同比輕微增長(zhǎng)”
硅晶片是半導(dǎo)體的基本原材料。事實(shí)上，反過來說，它也是電子產(chǎn)品包括電腦、通訊產(chǎn)品和消費(fèi)性電子產(chǎn)品的重要組成部件。這樣設(shè)計(jì)高端的圓形薄片有各種尺寸（1英寸-12英寸），并用作有半導(dǎo)體裝置和制造芯片的基材。報(bào)告數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)包括初試晶圓和外延矽晶圓等拋光矽晶圓，以及晶圓制造商出貨給終端使用者的非拋光矽晶圓。（摘譯自：“Second quarter shows increase in silicon wafer shipments”，翻譯：馬燕平）
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