近期發(fā)改委聯(lián)合六部委聯(lián)合發(fā)布《半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》，系統(tǒng)闡述了十二五期間中國LED行業(yè)的發(fā)展目標、主要任務、重點工程和扶持措施；其中關鍵性目標包括:2015年LED行業(yè)總產(chǎn)值4500億元(其中照明產(chǎn)品1800億元)，11-15年復合增速30%，LED照明產(chǎn)品滲透率達到20%(主要替代傳統(tǒng)白熾燈，節(jié)能燈滲透率保持70%不變)，芯片國產(chǎn)化率達到80%以上。
 
　　明確了政策扶持的重點目標
 
　　1)照明應用領域: 重點推廣公用照明(比如路燈)和室內(nèi)商用照明(比如筒燈、射燈、燈管)，適時進入家居照明(比如球泡燈)；2)關鍵技術領域: 4寸以上襯底、外延芯片制備、3D/晶圓級集成封裝、驅動電源；3)裝備和材料領域:工藝和檢測設備，MO氣源、熒光粉、封裝散熱材料.。
 
　　明確了推廣路徑和措施
 
        對行業(yè)是整體性利好，產(chǎn)業(yè)鏈景氣度有望企穩(wěn)回升。未來地方政府的LED政策扶持更加有章可循，在宏觀經(jīng)濟復蘇的背景下，LED產(chǎn)業(yè)鏈整體景氣度有望企穩(wěn)回升；預計LED照明應用板塊短期受益程度最高。
 
      國家《半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》認定的LED核心材料、裝備和關鍵技術，符合下列技術方向的企業(yè)和產(chǎn)品才有望獲得政府從研發(fā)到市場的政策扶持：
 
　　LED照明用襯底制備技術：新型襯底材料及大尺寸襯底技術與工藝。
 
　　核心裝備制造，：多片式MOCVD等生產(chǎn)型設備國產(chǎn)化關鍵技術。
 
　　大尺寸襯底高效藍光LED外延、芯片技術：高效綠光、紅光及黃光LED外延、芯片技術；結合集成電路工藝的芯片級光源技術。
 
　　封裝及系統(tǒng)集成技術：高效白光LED器件封裝關鍵技術、設計與配套材料開發(fā)；多功能系統(tǒng)集成封裝技術；熒光粉涂覆技術。
 
　　高效、低成本LED驅動技術：高效、高可靠、低成本的LED驅動電源開發(fā)(含驅動電源芯片)。
 
　　室內(nèi)外照明產(chǎn)品集成技術：高品質(zhì)、低成本、多功能LED模組、光源、燈具標準化、系列化研究；結構、散熱、光學系統(tǒng)設計；新型散熱材料開發(fā)。
 
　　智能化照明系統(tǒng)關鍵技術：控制協(xié)議與標準開發(fā)；基于互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)及云計算技術的智能化、多功能照明管理系統(tǒng)開發(fā)。
 
　　LED 創(chuàng)新應用技術：現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、養(yǎng)殖、醫(yī)療、通訊等特殊領域應用技術及系統(tǒng)開發(fā)；超越傳統(tǒng)照明形式的系統(tǒng)解決方案。
 
　　OLED照明關鍵技術：高效、高可靠性、低成本OLED材料開發(fā)；白光OLED器件及大尺寸OLED照明面板開發(fā)；高效、長壽命OLED燈具的設計開發(fā)。