名稱 | 金剛石圓鋸片基體再生處理方法 | ||
公開號 | 1118377 | 公開日 | 1996.03.13 |
主分類號 | C21D1/09 | 分類號 | C21D1/09;C21D9/24 |
申請號 | 95106916.0 | ||
分案原申請號 | 申請日 | 1995.06.22 | |
頒證日 | 優先權 | ||
申請人 | 華南理工大學 | 地址 | 510641廣東省廣州市五山 |
發明人 | 蒙繼龍; 魏興釗; 李文方; 黎桂英; 曾美琴 | 國際申請 | |
國際公布 | 進入國家日期 | ||
專利代理機構 | 華南理工大學專利事務所 | 代理人 | 何燕玲 |
摘要 | 一種金剛石圓鋸片基體再生處理方法、是用高能密度加熱源對金剛石圓鋸片基體的兩圓面進行相同的硬化處理,使基體表面形成硬化帶,從而加強其剛度,使鋸片在切割過程中不易偏擺,高能密度加熱源是等離子束、激光束、電子束、太陽光聚焦、再生處理后的基體其復焊次數與新基體相同,本發明利用報廢基料作再生鋸片基體原料,需要的設備簡單,投資少,見效快,綜合成本極低,經濟效益顯著。 |