申請人:住友電氣工業株式會社住友電工硬質合金株式會社
摘要:本發明的目的在于提供一種能用于多種用途的多晶金剛石,以及包含該多晶金剛石的水射流噴嘴、凹版印刷用刻針工具、刻圖儀工具、金剛石切削工具和劃線輪。本發明的這一目的是通過這樣一種多晶金剛石來實現的,該多晶金剛石是在不需要加入燒結助劑或催化劑的條件下、通過在超高壓和高溫下對非金剛石碳進行轉化和燒結而獲得的一種多晶金剛石。該多晶金剛石的特征在于構成所述多晶金剛石的金剛石燒結顆粒的平均粒徑大于50nm且小于2500nm,并且金剛石的純度大于或等于99%,以及該金剛石的D90粒徑小于或等于[(平均粒徑+0.9×平均粒徑)]。
3.根據權利要求1所述的多晶金剛石,其中所述燒結金剛石顆粒的D90粒徑小于或等于(平均粒徑+0.5×平均粒徑)。
4.根據權利要求1所述的多晶金剛石,其中所述多晶金剛石的硬度大于或等于100GPa。
5.根據權利要求1所述的多晶金剛石,其中所述非金剛石碳為具有石墨型層結構的碳素材料。
6.一種水射流噴嘴,其包含根據權利要求1所述的多晶金剛石。
7.根據權利要求6所述的水射流噴嘴,其中在所述多晶金剛石中形成有供水射流流體從中通過的噴孔,該噴孔的內表面的表面粗糙度Ra小于或等于300nm。
8.根據權利要求6所述的水射流噴嘴,其中在所述多晶金剛石中形成的所述噴孔的直徑大于或等于10μm且小于或等于500μm。
9.根據權利要求6所述的水射流噴嘴,其中噴嘴的深度(L)與在所述多晶金剛石中形成的噴孔的直徑(D)的比(L/D)為10至
500。
10.根據權利要求6所述的水射流噴嘴,其中在所述多晶金剛石中形成的所述噴孔的直徑大于500μm且小于或等于5000μm。
11.根據權利要求6所述的水射流噴嘴,其中噴嘴的深度(L)與在所述多晶金剛石中形成的噴孔的直徑(D)的比(L/D)為0.2
至10。
12.一種凹版印刷用刻針,其包含根據權利要求1所述的多晶金剛石。
13.一種刻圖儀,其包含根據權利要求1所述的多晶金剛石。
14.根據權利要求13所述的刻圖儀,其中位于所述刻圖儀頂端的切削面為包括三條或多條刃的多邊形,并且所述多邊形的部分刃或者全部刃被用作刀刃。
15.一種金剛石切削工具,其包含根據權利要求1所述的多晶金剛石。
16.一種劃線輪,其包含根據權利要求1所述的多晶金剛石。