申請號：201310538756

　　申請人：昆山宏凌電子有限公司

　　摘要：一種電子產品的基片研磨劑，其是一種堿性的親水半透明液體，其采用去離子水并含有：高純硅粉粒子和單晶金剛石粒子的混合物；2~5%的脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉；2%的銅緩蝕劑巰基苯駢噻唑MBT；其pH值為9~12，該研磨劑適用各種電子產品的基片研磨和拋光處理，對電子產品的污染小，研磨光亮平整，使用安全環保。

　　獨立權利要求：1.一種電子產品的基片研磨劑，其特征在于：所述研磨劑是一種堿性的親水半透明液體，所述液體的溶劑是去離子水，且其中含有：1）高純硅粉粒子和單晶金剛石粒子的混合物；2）2~5%的脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉；3）2%的銅緩蝕劑巰基苯駢噻唑MBT；4）所述研磨劑的pH值為9~12。

　　2.如權利要求1所述的基片研磨劑，其特征在于：所述粒子混合物的含量為30%。

　　3.如權利要求1所述的基片研磨劑，其特征在于：所述堿性的親水半透明液體采用NaOH或KOH調節所得。

　　4.如權利要求1所述的基片研磨劑，其特征在于：其內所含Cu和Fe的濃度小于30ppm。

　　5.如權利要求1所述的基片研磨劑，其特征在于：高純的硅粉粒子和單晶金剛石粒子的混合物的質量比為1:2。