名稱 | 超薄金剛石切割片 | ||
公開號 | 2279255 | 公開日 | 1998.04.22 |
主分類號 | B28D1/24 | 分類號 | B28D1/24;B23P5/00;B23P15/28 |
申請?zhí)?/strong> | 96222827.3 | ||
分案原申請?zhí)?/strong> | 申請日 | 1996.08.30 | |
頒證日 | 1998.03.19 | 優(yōu)先權(quán) | |
申請人 | 楊燕軍 | 地址 | 010020內(nèi)蒙古自治區(qū)呼和浩特市呼倫南路147號 |
發(fā)明人 | 楊燕軍; 吳芹元; 郭鐵鋒; 賈憲平 | 國際申請 | |
國際公布 | 進(jìn)入國家日期 | ||
專利代理機構(gòu) | 地質(zhì)礦產(chǎn)部專利代理事務(wù)所 | 代理人 | 耿衛(wèi)紅 |
摘要 | 一種超薄金剛石切割片,用于集成電路工業(yè)劃片加工、光學(xué)材料及寶石切割。此種切割片既解決了常規(guī)電鍍法制造工藝所造成的切割片的基體與胎體易分離及工藝復(fù)雜的問題,又避免了采用CVD(化學(xué)汽相沉積)法帶來的價格昂貴的問題。本實用新型采用了化學(xué)鍍和電鍍兩種方法相結(jié)合,制造出無基體式金剛石切割片。此切割片剛性和強度高,壽命長,切片厚度在20—100μm可隨意控制,切割精度和準(zhǔn)確度高,成本低。 |