SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體展，6月26-28日在深圳國際會展中心（寶安新館）4/6/8號館盛大召開，以【“芯”中有“算”·智享未來】為主題，60,000㎡展出面積，800余家展商，同期舉辦多場細分行業論壇，預計觀眾人數達60000+。此次盛會聚焦半導體行業的各個細分領域，展示以設計、芯片、晶圓制造與封裝，半導體專用設備與零部件，先進材料，第三代半導體/IGBT，汽車半導體/車規級先進封裝技術為主的半導體產業鏈。全面展示半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建起了半導體產業交流融合的新生態，中國超硬材料網作為行業媒體應邀參展。據統計，超硬材料行業內預計近30家企業參展。

       一、展商名錄

       若有遺漏，可在評論區補充

       二、展館信息

       開展時間：

       6月26日（周三）  9:00-17:00

       6月27日（周四）  9:00-17:00

       6月28日（周五）  9:00-15:00

       展會地址：

       廣東省深圳市寶安區福海街道展城路1號展廳：4/6/8號館觀眾登錄：深圳國際會展中心（寶安新館）-南登錄大廳進入       展館示意圖：

       三、同期活動

       依托SEMI-e第六屆深圳國際半導體展的展會基礎，同期舉辦“2024中國汽車半導體大會”、“第五屆第三代半導體產業發展高峰技術論壇”、“第六屆深圳半導體產業技術高峰會”和“2024今日半導體國產化趨勢峰會”，結合半導體產業特點和發展趨勢，屆時將匯聚來自半導體領域的權威專家、優秀企業家和行業精英，現場共同探討分享半導體行業格局、前沿技術與市場走勢。

       四、聯系方式

       王少卓 18638033503（微信同號）

       李君瑤 15713673960（微信同號）

       劉小雨 13837111415（微信同號）

       6月26-28日第六屆深圳國際半導體展蓄勢待發深圳國際會展中心(寶安) 6號館6Q10展位中國超硬材料網與您不見不散！