9月21日，中國機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會和安徽省經(jīng)濟(jì)和信息化廳共同主辦的“合力杯”第二屆全國機(jī)械工業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量創(chuàng)新大賽頒獎盛典在合肥舉辦，三磨所申報(bào)的“半導(dǎo)體芯片高效精密劃切超薄磨具質(zhì)量提升關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用與研究”項(xiàng)目榮獲最高獎項(xiàng)——金獎。 三磨所長期致力于半導(dǎo)體芯片高效精密切、磨、拋磨具的研究開發(fā)，形成系列產(chǎn)品，為芯片產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化提供了工具支撐。近年來，三磨所圍繞半導(dǎo)體芯片加工用切、磨、拋磨具存在的質(zhì)量技術(shù)難題開展質(zhì)量創(chuàng)新，取得了明顯成效，產(chǎn)品質(zhì)量顯著提升。

       10月31日，第48屆國際質(zhì)量管理小組會議（ICQCC）在北京隆重開幕，三磨所選派獲得過央企QC發(fā)表賽一等獎、全國優(yōu)秀質(zhì)量管理小組等榮譽(yù)的精益求精QC小組（Excelsior QC Team）參加了本次比賽，參賽的活動課題《Improve the qualified rate of diamond grinding wheels for wafer back grinding》被評為此次會議最高獎項(xiàng)——金獎。這是三磨所自開展QC小組活動以來獲得的最高榮譽(yù)，實(shí)現(xiàn)了國際質(zhì)量獎項(xiàng)的“零”突破。國際質(zhì)量管理小組會議(ICQCC)始創(chuàng)于20世紀(jì)70年代，由中國質(zhì)量協(xié)會、新加坡生產(chǎn)力協(xié)會、日本科學(xué)技術(shù)聯(lián)盟、韓國標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會等14個國家和地區(qū)的質(zhì)量組織聯(lián)合發(fā)起，是質(zhì)量管理領(lǐng)域參與人數(shù)多、涉及行業(yè)廣、凝聚力強(qiáng)的質(zhì)量領(lǐng)域國際活動，在質(zhì)量管理領(lǐng)域影響深遠(yuǎn)，被譽(yù)為“質(zhì)量奧林匹克”。

       三磨所將以此為新的起點(diǎn)，繼續(xù)深耕超硬材料制品和行業(yè)專用生產(chǎn)、檢測設(shè)備儀器的研發(fā)與生產(chǎn)，以卓越的產(chǎn)品和服務(wù)滿足國內(nèi)外市場需求，推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和高質(zhì)量發(fā)展。