上證報中國證券網訊 11月29日晚間，國機精工披露投資者關系活動記錄表示，公司半導體應用領域用的超硬材料磨具銷售收入自第二季度開始逐漸恢復，同時得益于第三代半導體材料碳化硅加工工具的增長，2023年前三季度，半導體應用領域用超硬材料磨具銷售收入與去年同期相比已實現微幅增長。

　　未來幾年，公司發展前景和利潤貢獻比較大的業務主要有：一是精密特種軸承業務，隨著我國航天以及國防事業的發展，有望持續拉動該部分業務增長；二是超硬材料磨具業務，較為看好在半導體封裝領域進一步發展的機會；三是MPCVD 法生產大單晶（多晶）金剛石業務，如果該部分業務的應用場景在未來逐步落地，將為整個金剛石行業發展開辟新的較為廣闊的發展空間。金剛石具有包括力學、光學、電學、聲學和化學在內許許多多其他材料無法比擬的優異性能，目前在工業上主要是利用金剛石的力學性能，其他方面性能的應用國內外都在不斷研究和探索。綜合目前的進展看，大單晶（多晶）金剛石業務方面，第一階段產品為寶石級大單晶，當前已商業化；第二階段產品是散熱材料、光學窗口片等，該階段產品有望在未來2-3年實現商業化；第三階段半導體材料是遠期規劃。