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摘要 三菱材料開發出了可以加工高硬度脆性材料的粉末燒結金屬（MetalBond）切刀——金屬燒結刀片“KM013”和“KM02...
三菱材料開發出了可以加工高硬度脆性材料的粉末燒結金屬（Metal Bond）切刀——金屬燒結刀片“KM013”和“KM023”系列。新產品可以高速且高質量地切割便攜信息設備等封裝在電子電路底板中、采用了陶瓷、玻璃、水晶和石英等硬脆材料的電子部件。
新產品改善了金屬粉末和磨粒的混合方法，提高了材料的均勻性。其結果，比原來的金屬燒結刀片提高了磨粒的穩定性和分散性。由此，可以增加金屬燒結刀片表面的磨粒伸出量，即使刀片厚度低于100μm，也可實現與現有樹脂刀片（用樹脂粘結金剛石磨粒材料形成的產品）同等的鋒利度。
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